GMK105BJ104KV-F 产品概述

一、产品简介

GMK105BJ104KV-F 是一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量100 nF（0.1 µF），初始容差±10%，额定直流电压35 V，介质温度特性为 X5R，封装为 0402（约1.0 mm × 0.5 mm）。由 Taiyo Yuden（太阳诱电）提供，适用于对体积、稳定性和频率响应有综合要求的电子设计场景。

二、主要参数

• 容值：100 nF（0.1 µF）
• 精度：±10%
• 额定电压：35 V DC
• 介质：X5R（温度范围常见为 −55℃ 至 +85℃）
• 封装：0402（1005 公制）
• 封装形式：贴片（SMD/SMT）

三、性能特点

• 小型化：0402 尺寸适合高密度 PCB 布局与微型化产品设计。
• 温度稳定性：X5R 介质在常用工作温区内保持较稳定的电容，适合电源去耦与旁路。
• 高频性能佳：MLCC 具有低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），对瞬态抑制和高频噪声滤除效果显著。
• 可靠性高：陶瓷基材结构稳固，适合大批量自动化贴装与回流焊工艺。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路：稳压器输入/输出端、数字电路电源层。
• 高频滤波与耦合：射频前端、通信模块的旁路和耦合电容。
• 移动与便携设备：智能手机、平板、可穿戴设备等体积受限场景。
• 工业控制与消费电子：对抗干扰、信号完整性设计中的常用元件。

五、设计建议与注意事项

• X5R 为介质随温度和电场可能发生容值变化，设计时应考虑工作温度与偏压下的有效电容下降。
• MLCC 会产生随时间的“老化”效应（容值逐渐下降），长期可靠性设计应预留裕量。
• 0402 尺寸对贴装工艺敏感，建议优化焊膏印刷量与回流曲线，避免裂纹或丢件。
• 当并联多个电容以提升总容值和降低 ESL 时，应注意布局以最小化引线长度与环路面积。

六、采购与替代

GMK105BJ104KV-F 适合寻找 35 V、100 nF、X5R、0402 小型贴片电容的设计。若需要更高精度、不同温漂或其他电压等级，可考虑同厂或其他厂商的近似替代型号，选型时请核对温度特性、额定电压、封装尺寸与可靠性规格。

如需数据手册（Electrical characteristics、尺寸图、焊接建议及可靠性测试数据），建议向 Taiyo Yuden 正式渠道或授权经销商索取原厂资料以便完成详细设计验证。