RC-02K47R0FT 产品概述

一、产品简介

RC-02K47R0FT 是风华（FH）系列的贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0402（公制 1005），标称阻值 47Ω，公差 ±1%。该器件针对高密度贴片电路板设计，提供稳定的电阻特性和宽工作温度范围，适用于移动设备、消费电子及精密测量等场合。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：47Ω
• 精度：±1%（单色环或三位数字编码）
• 额定功率：62.5 mW（在规定环境温度下）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：0402（1005）
• 品牌：FH（风华）

三、性能特点

• 热稳定性：温度系数 ±100 ppm/℃，在宽温区间内阻值漂移受控，适合对温漂有中等要求的应用。
• 小型化与高密度：0402 尺寸适应现代微型化 PCB 布局，可用于紧凑型电路设计。
• 环境适应性：工作温度范围宽，适合工业级及高温环境工作。
• 可靠性：厚膜工艺成熟，抗机械振动与焊接应力能力良好。

四、典型应用场景

• 移动终端与便携式设备中的电流检测与分流应用（在额定功率限制内）。
• 模拟前端电路、滤波与阻抗匹配。
• 消费电子、家用电器及仪器仪表中一般信号链路与偏置电阻。
• 低电压电源与参考电路（注意电压与功率限制）。

五、封装与焊接注意

• 推荐采用标准 0402 阵列焊盘尺寸，确保良好焊接和热散。
• 在设计 PCB 时留意热阻和周边元件的散热，避免连续满功率工作导致过热。
• 采用回流焊工艺时，请遵循风华推荐的回流温度曲线（若无可用数据，应采用通用电子元器件回流规范并进行样板验证）。
• 对于关键精度场合，建议进行焊后阻值验证以排除焊接引起的漂移。

六、可靠性与选型建议

• 在选型时应以最大功率 62.5 mW 为限制，若电路中可能出现短时脉冲或较高功耗情形，应选用更大功率等级或并联电阻分担热负荷。
• 若对低噪声或极低 TCR 有严格要求，可考虑金属膜或薄膜电阻作为替代。
• 对于批量采购，请与供应商确认包装形式（卷带）与出货检验报告，以保证一致性与可追溯性。

如需器件的详细封装尺寸图、回流曲线或可靠性试验报告，可联系供应商或提供更多使用场景以便进一步匹配推荐。