0805B105K101NT — FH（风华）贴片多层陶瓷电容产品概述

一、产品简介

0805B105K101NT 为风华出品的片式多层陶瓷电容（MLCC），主要参数：容值 1µF、容差 ±10%、额定电压 100V、介质类型 X7R，封装 0805（2012公制）。该系列器件体积小、可靠性高，适合对体积与耐压有一定要求的电子设计。

二、主要电气特性

• 容值：1µF，±10%公差，适用于中高容值需求场合。
• 额定电压：100V，适合较高电压轨（如工业电源、逆变器前端滤波等）。
• 介质 X7R：温度范围广（常温下性能稳定），相对介电常数较高，适合作为去耦、滤波和旁路用途。需注意 X7R 属 II 类陶瓷，存在电压依赖和温漂，直流偏置下电容值会下降，应在系统设计时予以考虑并视需求做降额或并联配置。

三、典型应用场景

适用于电源滤波、去耦、旁路、能量储存与耦合/隔直流电路，尤其在需要兼顾体积与耐压的工业电源、通信设备、仪器仪表及电源管理模块中表现良好。对于高频去耦，可与低 ESL 的小封装电容并联优化响应。

四、封装与工艺建议

0805 封装利于自动贴装与回流焊接。推荐按制造商回流曲线管控焊接温度与时间，避免过热导致裂纹。芯片贴装布局应避免长走线并注意焊盘设计以减少机械应力，必要时采用阻焊或沉孔过孔减缓热应力。多层并联能改善等效串联电感（ESL）与等效串联电阻（ESR）。

五、存储与选型提示

按供货包装保持干燥，避免机械冲击和弯折。使用时考虑 X7R 的温度与电压特性，关键长期或精密应用可选更稳定介质或进行电压降额。选型时建议参考风华官方数据手册以获取详细的直流偏置曲线、典型漏电流与寿命可靠性数据。

总结：0805B105K101NT 提供了在有限封装下兼顾较高耐压与较大容值的方案，适合对体积与电压要求兼顾的常规去耦与电源滤波应用。