74HC595N 产品概述（HGSEMI 华冠）

一、概述与核心参数

74HC595N 为标准 74HC 系列的串行移位并行输出驱动器，功能为串行至并行转换并带有独立的储存寄存器与三态输出。主要参数：工作电压 3.2V～6V，推荐时钟频率 fc 约 10MHz（依系统负载与走线而定），单元位数 8 位，输出类型为三态（输出使能可控），工作温度范围 -40℃～+85℃；典型传播延迟 tpd = 100ns（@5V、CL=50pF）。封装为 DIP-16，品牌 HGSEMI（华冠）。

二、功能特点与内部结构要点

74HC595N 内部包含一个 8 位串行输入的移位寄存器和一个并行输出的储存寄存器。移位时钟（SRCLK）将数据移入移位寄存器，寄存器时钟（RCLK/LATCH）将移位寄存器内容并入输出寄存器，从而实现可控的更新；并提供串出（QH'）以便级联多个器件。输出具三态控制（OE，通常为低有效）以及主复位（MR，低有效），便于系统复位与总线共享。

三、典型应用与级联方式

常用于 LED 驱动、数码管扫描、I/O 扩展与微控制器并行输出扩展。通过串联 QH' 到下一级 SER，可以任意扩展输出位数，单片控制多片级联时，应注意总线容量、时序与时钟频率限制。为了保证可靠性，长链路或多片并联时应考虑信号完整性、上拉/下拉电阻及缓冲措施。

四、设计注意事项

• 电源与地线要尽量短且去耦（VCC 对 GND 旁并 0.1µF 陶瓷电容）；工作电压在 3.2V~6V 范围内选择稳定电源。
• 时钟频率建议以系统 EMC 与负载为依据，实际可低于或接近 10MHz；传播延迟随电容负载增加而上升（典型 tpd=100ns@5V/50pF）。
• 输出为三态，若用于总线共享须正确控制 OE；MR 用于全清零。
• 若与不同电平的主控器件连接，需做电平匹配或使用电平转换器，尤其在 3.3V 与 5V 混合系统中。

五、封装与采购信息

型号：74HC595N，封装：DIP-16，品牌：HGSEMI（华冠）。备注：自 2023 年 SQ 批次以后器件已更新为新版本，设计与采购阶段请提前索取样品并完成功能、时序与可靠性测试，确认新版本在目标应用中的兼容性与性能差异，避免量产风险。

六、快速上手建议

• 引脚重点：SER（串入）、SRCLK（移位时钟）、RCLK/LATCH（锁存时钟）、OE（输出使能，低有效）、MR（清零，低有效）、QH'（串出）。
• 上电后先拉高 OE、拉高 MR，写入测试数据并检查 QA~QH 输出与级联数据一致性。
• 大量级联时建议在每片之间加入短延时并关注上升沿/下降沿整洁性。

总结：74HC595N 是一种可靠、成本低、易级联的 8 位串并转换器，适用于各类 I/O 扩展场景。因厂方在 2023 年后对器件做了版本更新，务必提前取样测试以确保设计兼容与性能满足需求。