PUMB13,115 产品概述

一、产品简介

PUMB13,115 是 Nexperia（安世）推出的双通道 PNP 预偏置数字晶体管，封装为 TSSOP-6（SOT-363）。每通道设计为高侧开关结构，集射极击穿电压 Vceo 为 50V，最大集电极电流 Ic 为 100mA，功率耗散 Pd 为 300mW。器件内置基极偏置电阻，免除了外部基极电阻的使用，便于快速实现逻辑控制与接口级驱动。

二、主要特性

• 双通道 PNP 结构，适合高侧驱动与电平移位
• Vceo = 50V，适用于中低压系统保护裕量设计
• Ic 最大 100mA，单通道额定电流满足小功耗负载驱动
• Pd = 300mW，需考虑封装导热与环境温度的热耗散约束
• hFE ≈ 100（在 Ic=10mA、VCE=5V 条件下），具有良好的放大能力
• 最大输入电压 VI(off) = 600mV，输入阻抗 4.7kΩ，电阻比率 10
• 工作温度范围 −65°C 到 +150°C，适应工业级温度要求

三、关键参数解读

• Vceo（50V）：表示器件在截止时集-射电压的最大承受值，系统设计应保证电压峰值不超过此限值以免击穿。
• Ic（100mA）与 Pd（300mW）：二者共同决定实际允许的负载与持续开启时间，若负载电流接近上限，应评估封装热阻并采取散热或降额策略。
• hFE（100@10mA）：在中小电流点具有较高电流增益，驱动端只需小电流即可控制较大的负载电流。
• VI(off)（600mV）：输入高于此值可确保关断，适用于与TTL/CMOS逻辑接口，但在噪声环境中需留有裕量。

四、典型应用

• 中低压高侧开关、正电源侧驱动
• LED 指示、微小继电器或蜂鸣器驱动（注意功耗限制）
• 电平移位接口与保护电路
• 工业控制、消费电子中的开漏替代方案

五、使用建议与注意事项

• 典型接法：PNP 发射接电源正极，集电极接负载，负载另一端接地；输入拉到较低电平以导通。
• 热管理：在 Pd=300mW 限制下，若持续导通且 Ic 靠近上限，应评估封装至环境的热阻并考虑降额或加散热措施。
• 电压裕量：保证瞬态峰值和反向电压均在规格内；必要时在集电极并联保护二极管或吸收网络。
• PCB 设计：短走线、良好接地与铜面积有助于散热与稳压性能。
• ESD 与焊接：遵循厂商推荐的封装处理与回流焊曲线，避免过热影响可靠性。

六、封装与采购信息

• 品牌：Nexperia（安世）
• 封装：TSSOP-6（SOT-363），小型化表贴封装，适合高密度设计
• 其他：建议参考 Nexperia 官方数据手册以获取完整引脚定义、典型应用电路、绝对最大额定值和焊接说明，以便进行可靠性验证与量产设计。