BZX585-C75,115 产品概述

一、产品简介

BZX585-C75,115 为 Nexperia（安世）出品的小功率稳压二极管（齐纳二极管），采用 SOD-523（SC-79）表面贴装封装。该型号标称稳压值为 75V，适用于高电压参考、过压钳位及小功率偏置场合，具有体积小、可靠性高的特点。

二、主要电气参数

• 稳压值（标称）：75 V
• 反向漏电流 Ir：50 nA @ 52.5 V（典型测量条件见规格书）
• 耗散功率 Pd：300 mW（最大耗散）
• 动态阻抗 Zzt：255 Ω（在规格书规定的测试电流下测得）
  以上参数表明该器件适合低功耗、高电压但稳压电流较小的应用场景。

三、应用场景

• 高电压基准与参考源（当系统允许微安级或更低的稳流时）
• 输入过压保护与钳位（保护后续电路免受突发高压冲击）
• 小功率偏置与电平移位电路（在空间受限的表贴应用中）
  由于封装体积小，适合消费电子、传感器前端及通讯设备的空间受限板级设计。

四、设计与使用建议

• 最大稳压电流估算：Iz_max ≈ Pd / Vz = 300 mW / 75 V ≈ 4 mA，实际使用应低于该值并考虑散热余量。
• 为获得稳定的稳压效果，应通过串联限流电阻 R = (Vin - Vz) / Iz 来确定工作电流，建议工作电流在规格书推荐的测试或典型电流范围内。
• 动态阻抗较大（255 Ω），在需要高精度低噪参考时需注意小电流变化会引起较大电压漂移。

五、封装与热管理

SOD-523 为超小型贴片封装，焊盘面积和PCB散热能力直接影响Pd承受能力。设计时应：

• 提供足够的铜箔散热路径，必要时在焊盘下方加热孔或加大接地平面面积；
• 遵循制造商的回流焊工艺曲线，避免过热导致器件性能退化。

六、可靠性与选型注意

• 在高电压环境中使用时需关注长期漏电流和击穿边缘效应，建议参照完整数据手册确认测试条件与极限值；
• 若应用要求更大稳流能力或更低动态阻抗，可考虑高功率或更高精度的稳压管替代型号；
• 处理和安装时注意静电防护与湿敏等级要求，遵守包装和回流焊注意事项以保证长期可靠性。

总结：BZX585-C75,115 提供了在超小型封装中实现 75V 级别稳压与钳位的方案，适合对功耗和空间有严格限制但对电压精度要求不极端的应用。选型与电路设计时应综合考虑最大耗散、动态阻抗与实际工作电流，以保证稳定可靠运行。