型号:

PMEG60T50ELPX

品牌:Nexperia(安世)
封装:SOD-128
批次:25+
包装:编带
重量:1g
其他:
PMEG60T50ELPX 产品实物图片
PMEG60T50ELPX 一小时发货
描述:肖特基二极管 690mV@5A 60V 1.8uA@60V 5A
库存数量
库存:
17
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
2.61
3000+
2.5
产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)690mV@5A
直流反向耐压(Vr)60V
整流电流5A
反向电流(Ir)1.8uA@60V
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)50A

PMEG60T50ELPX 产品概述

一、产品简介

PMEG60T50ELPX 为 Nexperia(安世)推出的一款高电压肖特基整流二极管,标称直流正向电流 5A,反向耐压 60V。器件采用 SOD-128 小型表贴封装,适合空间受限、需高效整流或保护的电源设计。典型性能包括 690mV 的正向压降(在 5A 时)与极低的反向漏电流(1.8µA @ 60V),并具备 50A 的非重复峰值浪涌能力,适用于瞬态冲击场合。

二、关键参数与电气特性

  • 正向压降 (Vf):约 0.69V @ IF = 5A,说明在大电流条件下仍保持较低功耗,有助于降低整流损耗和发热。
  • 直流反向耐压 (Vr):60V,满足中高压电源轨和功率开关后的反向阻断要求。
  • 直流整流电流:5A(连续),需结合 PCB 散热设计以保证长期稳定运行。
  • 反向漏电流 (Ir):1.8µA @ 60V,表明在高压偏置下漏流控制良好,有利于待机或低功耗应用。
  • 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):50A,支持短时浪涌(如开机、负载瞬变)但不代替适当的保护电路。

另外,作为肖特基二极管,其本征特性带来极低的反向恢复特性,适合高频整流与开关电源使用。

三、封装与热管理

SOD-128 为低厚度、小占板面积的封装,适合表面贴装自动化生产。由于封装体积有限,热阻相对较高,建议在 PCB 布局时采取下列措施:

  • 增大焊盘与铜箔面积以扩散热量,尤其是与电流路径相关的焊盘。
  • 在阴极/阳极焊盘下布置多通孔(vias)连通内层或底层散热铜箔。
  • 在高环境温度或连续大电流场合按厂家热阻/降额曲线进行电流降额设计(详见器件数据手册)。

四、典型应用场景

  • 开关电源(整流/回生/续流二极管)
  • 电池管理与充电保护(反极性保护、导通整流)
  • 电机驱动与功率模块的自由轮回路
  • 高频整流与同步降压器补偿电路
  • 工业与汽车电子中对浪涌和高压耐受有要求的整流位置(请核对汽车级规范)

五、使用与布局建议

  • 将二极管靠近热源或功率器件放置,以缩短热回流路径和导线长度。
  • 对于持续 5A 工作,应设计足够的铜箔面积并考虑多层板散热,避免长期过热导致寿命缩短。
  • 若存在频繁大幅浪涌或不确定的脉冲条件,应在电路中加入限流、熔断或热保护机制;不要仅依赖 Ifsm 指标作为长期承载能力。
  • 焊接时遵循锡膏与回流工艺规范,避免过热损伤封装或焊接质量问题。

六、可靠性与选型建议

PMEG60T50ELPX 在漏电、正向压降与浪涌能力之间取得平衡,适用于需要较高耐压与中大电流的场合。选型时应关注:

  • 所使用电流的脉冲/连续属性与环境温度,参考数据手册的温度-电流降额曲线。
  • 封装热能力是否能满足系统长期功耗需求,必要时考虑更大封装或并联方案(并联需注意电流分配和匹配)。
  • 若系统为汽车或工业高可靠场合,请确认器件是否满足相应的等级和认证。

七、结论

PMEG60T50ELPX 为一款性能均衡的 60V/5A 肖特基二极管,低正向压降与低反向漏电流使其在电源整流、保护与高频应用中具有优势。得益于小型 SOD-128 封装,适合空间受限的板级设计,但对散热要求较高,需在 PCB 布局和热设计上予以重视。最终设计应以 Nexperia 官方数据手册为准,并结合实际工况进行热与电流降额评估。