BZX384-C62,115 产品概述

一、概述

BZX384-C62,115 是 Nexperia（安世）出品的一款独立式稳压二极管，标称稳压值为 62V，实际稳压范围为 58V ～ 66V。器件采用 SOD-323 小型贴片封装，最大耗散功率 Pd 为 300mW，静态反向漏电流 Ir 极低（50nA @ 43.4V），动态阻抗 Zzt 为 80Ω。该器件适用于需要中高电压基准或过压保护的空间受限应用场景。

二、主要性能要点

• 稳压（标称）：62V；规格范围：58V～66V，适应元件容差与温漂。
• 低漏电流：50nA @ 43.4V，适合高阻抗电路或低泄漏要求的偏置网络。
• 功率等级：Pd = 300mW（SOD-323 封装的热能力决定了实际使用电流需受限）。
• 动态阻抗：Zzt = 80Ω，表示在规定测试电流下电压随电流变化的敏感度。
• 封装：SOD-323，适合小型化表面贴装加工。

三、设计与计算提示

• 最大稳压电流估算：Iz_max ≈ Pd / Vz = 0.3W / 62V ≈ 4.84mA。实际工作电流应低于该值并留有余量，避免长期发热。
• 稳压精度与纹波抑制：由 Zzt 决定，ΔV ≈ Zzt × ΔI。举例：电流变化 1mA 时，电压变化约 80mV。
• 串联限流电阻 R 选择：R = (Vin_min/max - Vz) / Iz。例如在 Vin=80V、目标 Iz=3mA 时，R ≈ (80-62)/0.003 ≈ 6kΩ；需核算在最大 Vin 下二极管耗散不超过 300mW。

四、典型应用场景

• 高压偏置与参考：为放大器、传感器或高压测量电路提供稳压参考。
• 过压保护/钳位：在高压输入线上对敏感电路进行电压钳位（需配合限流元件）。
• 测试与校准设备：用于提供稳定的基准电压或进行电路容错设计。

五、封装与可靠性注意

SOD-323 封装体积小，利于高密度 PCB 布局，但热阻相对较高。建议：

• 在布局时提供良好散热路径（铜箔、过孔），并避免在高温环境下长期靠近热源。
• 考虑温度漂移与环境温度对 Pd 的影响，对器件进行热设计与过载保护。
• 遵循厂家推荐的回流焊工艺与存储防潮要求，避免焊接应力与潮湿导致失效。

六、选型建议

选择 BZX384-C62,115 时，应综合考虑稳压电平容差、最大耗散与封装热能力。若电路工作电流接近或超过几毫安，建议改用功率更高或散热更好的封装/方案；若强调低漏电与小体积，则该型号是较好的选择。购买与替换时，注意核对型号完整标识与生产批次以保证规格一致性。