BZX84J-C20,115 产品概述

一、产品简介

BZX84J-C20,115 是 Nexperia（安世）出品的小功率稳压二极管（齐纳二极管），标称稳压值 20V，常用于低功耗电压基准、整机保护与基准偏置电路。器件采用 SOD-323F 小型贴片封装，适合空间受限且需表面贴装的消费类和工业电子产品。

二、主要电气参数

• 稳压值（标称）：20V
• 反向电流 Ir：50nA @ 14V（表明在低于稳压点时的反向漏电很小）
• 最大耗散功率 Pd：550mW（器件在允许的环境条件下的最大稳压功率）
  基于 Pd，可得最大稳压电流 Iz_max ≈ Pd / Vz = 550mW / 20V ≈ 27.5mA。实际应用中应考虑热阻与散热条件进行降额使用。

三、典型应用场景

• 低功耗电源的简单稳压与基准电压源（例如给参考电路或模拟前端供偏置）
• 保护电路中的过压钳位与瞬态抑制（与限流电阻配合使用）
• 电平移位、检测阈值设置与模拟信号偏置

四、设计与选型建议

• 电阻限流：在反向工作时需外接串联电阻 R = (Vin − Vz) / Iz。例如 Vin=30V，若目标 Iz=10mA，则 R = (30−20)/10mA = 1kΩ，电阻功率 (Vin−Vz)·Iz = 100mW。
• 推荐工作点：为保证长期稳定与温升余量，常建议工作电流控制在 Iz_max 的 30%–60%（即约 8–16mA）范围内，避免长期在 Pd 极限附近工作。
• 漏电与精度：Ir 在 14V 时仅 50nA，说明在稳压点以下漏电小；若需要高精度参考或较低温漂，应参考完整数据手册中温度系数和稳压精度项。

五、封装与热管理

SOD-323F 为小型 SMD 封装，热阻较大，器件散热主要通过引脚和 PCB 铜箔完成。布板建议：增大焊盘铜箔面积、做散热槽或铜通孔以提升散热；走线尽量短且加宽，避免局部热堆积。

六、可靠性与装配注意事项

• 焊接与存储：遵循厂家推荐的回流焊温度曲线与湿敏等级要求，避免过热或长时间暴露高温。
• ESD 与应力：作为半导体器件，应在防静电环境下操作并注意机械应力，避免封装裂纹导致性能退化。
• 长期工作：长期在高温和高功率点工作会加剧老化与漂移，设计时应留有热余量并做必要的测试验证。

七、采购与资料参考

BZX84J-C20,115 为 Nexperia 标准产品，常见于卷装（Tape & Reel）形式以适配自动贴片生产。建议在量产前参阅 Nexperia 官方数据手册，确认温漂、稳压曲线及完整的极限值表，以便进行精确的电路设计与可靠性评估。