PZU3.0B2A,115 产品概述

一、产品简介

PZU3.0B2A,115 是 Nexperia（安世）产的一款小功率稳压二极管，标称稳压值 3.0V，反向漏电流 Ir = 10 μA（在 1V 条件下），耗散功率 Pd = 320 mW，动态阻抗 Zzt = 95 Ω，封装为 SOD-323。该型号定位于低功耗、小体积的电压稳压与钳位应用，适合便携与空间受限的电子设备。

二、主要特性

• 标称稳压：3.0V，适用于 3V 低压稳压或基准钳位。
• 低电流漏泄：1V 条件下 Ir = 10 μA，适合电池供电与待机低功耗场合。
• 中等功耗能力：Pd = 320 mW，表面贴装 SOD-323 封装需注意散热限制。
• 较高动态阻抗：Zzt = 95 Ω，表明在小电流条件下电压随电流变化较敏感，适合低精度或低电流场合。

三、电气性能与设计要点

• 最大稳压功耗对应的理论最大稳压电流 Iz_max = Pd / Vz ≈ 320 mW / 3.0 V ≈ 106.7 mA。但由于 SOD-323 的热阻与封装散热能力，实际连续工作电流不宜接近该值，应充分余量并参照器件温升与环境温度，通常在几毫安到十几毫安的范围内更为稳妥。
• 由于 Zzt 较高，本器件在作为精密参考电源时表现有限，建议用于低电流稳压或作为信号钳位。
• 典型偏置电阻计算（示例）：若供电 5V，目标稳压 3V，期望稳流 Iz = 5 mA，则限流电阻 R = (5V − 3V) / 5 mA = 400 Ω。设计时应同时考虑负载电流与器件最小稳定电流。
• 温度与散热：在高环境温度或靠近热源时需降额使用，必要时通过并联或更大封装器件提升功率能力。

四、封装与可靠性

SOD-323 为小型表面贴装封装，适合高密度 PCB 布局。焊接时应遵循厂家推荐的回流温度曲线与湿热存储（MSL）等级，保持良好焊点以降低热阻。搬运与安装过程中注意静电防护，避免击穿或参数漂移。

五、典型应用场景

• 低功耗便携设备的局部 3V 电压稳压或基准源。
• 信号线钳位与过压保护（限定幅值、保护后级电路）。
• 传感器偏置、电平移位和简单参考源。
  不建议用于高精度基准或大电流稳压场合，若需低噪声与高稳定性，应选用专用电压基准芯片。

六、选型建议与可比器件

选择时关注工作电流范围、环境温度及散热条件。若要求更低动态阻抗或更高功耗，可考虑更大封装或专用线性稳压/基准器件。市场上常见的 3.0V 类别小功率稳压二极管（例如 BZT 系列中对应电压型号）可作为参数对比参考，但具体电气特性应以 Nexperia 官方数据手册为准。

总结：PZU3.0B2A,115 适合体积受限且工作电流较低的稳压和钳位应用，设计时应重视动态阻抗与封装散热限制，按应用场景合理选取偏置电流与热余量。请在最终设计前参照 Nexperia 官方数据手册获取完整参数与焊接规范。