BC847BPN,125 产品概述

一、产品简介

BC847BPN,125 是 Nexperia（安世）推出的双通道互补三极管器件，内含 NPN 与 PNP 两个小信号双极型晶体管，采用 TSSOP-6 封装。器件面向通用小信号放大与开关应用，集成度高、占板面积小，适合空间受限的便携式及工业电子产品。

二、主要性能参数

• 直流电流增益 hFE：200（测试条件 2 mA，VCE=5 V）
• 特征频率 fT：100 MHz，适合高频小信号放大
• 集电极电流 Ic：最大 100 mA（短时或受热限制）
• 集电极-射极击穿电压 VCEo：45 V
• 集电极截止电流 Icbo：15 nA（低漏电流）
• 射基极击穿电压 VEbo：5 V
• 集-射饱和电压 VCE(sat)：约 100 mV（低饱和）
• 最大耗散功率 Pd：约 250 mW（封装和环境依赖）
• 工作温度范围：-65 ℃ 至 +150 ℃

三、典型特性与优势

1. 宽电压和电流范围：VCEo 45 V 与 Ic 可达 100 mA，适用于 低压至中等电压系统的信号驱动与小功率放大。
2. 高 hFE 与低噪声：hFE≈200（在低电流工作点）有利于低失真放大和灵敏电路设计。
3. 高频性能优良：fT=100 MHz，可用于音频以上频段的缓冲与放大。
4. 低漏电与低饱和压：Icbo 仅 15 nA，VCE(sat)≈100 mV，有利于降低静态功耗和提高开关效率。
5. 双晶体管组合封装：NPN+PNP 成对布局，便于构建推挽输出、复合放大及差分结构，简化 PCB 布局。

四、典型应用场景

• 便携类模拟前端、驱动与缓冲器
• 小信号放大器、前置放大与音频驱动
• 推挽输出级、模拟开关与电平转换
• 工业控制、传感器接口与低功耗开关元件

五、封装与热管理建议

器件采用 TSSOP-6 小型封装，热阻较大，建议在 PCB 设计上增加散热铜箔、短走线并靠近地平面以提升散热能力。工作时注意 Pd 250 mW 为参考额定值，长时间接近最大耗散会受温度限制，应留安全裕量并考虑环境温升。

六、使用与选型建议

在选型时确认电路工作电流与频率范围，若工作电流常态接近 100 mA 或环境温度较高，应评估散热与寿命。对于需要严格匹配增益或低失真输出的应用，建议在典型工作点（如 Ic≈1–10 mA）验证 hFE 与频率响应。Nexperia 品牌供应链稳定，适合量产与长期维修替换。