BAS70-07S,115 产品概述

一、产品简介

BAS70-07S,115 是 Nexperia（安世）出品的双通道独立肖特基二极管，封装为 SOT-363（六脚微型封装），每路为独立的单向肖特基结。其典型正向压降为 1.0 V（IF = 15 mA），直流反向耐压 VR = 70 V，额定整流电流为 70 mA，反向漏电流 Ir 在 70 V 时约为 10 μA，非重复峰值浪涌电流 Ifsm 为 100 mA。后缀 “,115” 通常表示卷带包装（具体包装数量与形式请以供应商数据手册为准）。

二、主要特性

• 低正向压降：Vf = 1.0 V @ 15 mA，有助于降低功耗和提高效率。
• 低反向漏流：Ir ≈ 10 μA @ 70 V，适用于高阻态或高压场景，减少漏电损耗。
• 较高反向耐压：Vr = 70 V，适用于中高压整流与保护应用。
• 小型封装：SOT-363，占板面积小，适合高密度贴片设计。
• 双独立结构：两路相互独立，便于在同一封装中实现双路保护或整流。

三、典型应用

• 输入端极性保护与反接防护（低电压模块、电池供电设备）。
• 高频整流、检波电路和信号钳位（射频前端、混频器输出）。
• 低功耗便携式设备的电源路径选择与反向电流抑制。
• 数字接口保护与电平移位中的快速二极管需求。

四、封装与热管理

SOT-363 为小体积封装，热阻较大，单路持续整流电流应受限于 datasheet 指定的最大功率耗散与环境条件。实际电流能力受电路板铜箔散热面积和周围器件影响，建议在高电流或高温场景下增大铺铜和散热区以保证长期可靠性。

五、PCB 布局与注意事项

• 为减小寄生电感与热阻，二极管引脚至电源/地的走线应尽量短且宽。
• 对于高频切换，布线要避免长回流路径，必要时加旁路电容。
• 若用于保护或整流，建议在器件附近留足铺铜以提升散热；多个并联使用需考虑电流均流与热分布。
• 施工与回流焊工艺遵循厂商推荐的温度曲线，注意 SOT-363 的焊接可靠性。

六、采购与替代

选型时请参考 Nexperia 官方数据手册以确认完整电气参数与绝对最大值。若需替代件，可寻找具有相近 Vf、Vr 和 Ir 指标的双肖特基二极管，并注意封装兼容性与管脚对应关系。对于批量采购，请确认后缀包装与最小起订量。