DEA162690LT-5051B1 产品概述

一、主要特点

DEA162690LT-5051B1 是 TDK 推出的高性能低通射频滤波器，中心截止频率设计为 1.6815 GHz，面向紧凑型射频前端应用。该器件在 50 Ω 传输线上表现优异，具有极低的通带纹波（0.07 dB）和极小的插入损耗（0.5 dB），适合对信号完整性要求较高的系统。工作温度范围为 -40 ℃ 至 +85 ℃，满足工业级温度规范。

二、典型电性能

• 滤波类型：低通（Low-pass）
• 截止/设计频率：1.6815 GHz
• 系统阻抗：50 Ω
• 通带纹波：0.07 dB（典型）
• 插入损耗：0.5 dB（典型）
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃

这些参数保证了在所述频段下最小的通带衰减与极佳的幅度平坦性，从而有效抑制带外干扰并保持接收/发射链路的线性与灵敏度。

三、封装与机械特性

该器件采用 SMD-4P 封装，尺寸为 1.6 × 0.8 mm，适合高密度贴装与空间受限的模块化设计。小尺寸有利于在移动设备、无线模块及紧凑型基站单元中实现体积最小化，同时降低寄生效应对性能的影响。

四、典型应用场景

• 移动通信射频前端与收发器滤波
• 无线接入设备、基站与小型基站单元（Small Cell）
• IoT 无线模块与终端
• 测试测量设备的信号整形与带外抑制
• 任何需在 ~1.7 GHz 附近保持低损耗和低纹波的射频系统

五、工程与封装使用建议

• PCB 布局：建议采用 50 Ω 微带或带状线设计，滤波器输入/输出端到器件的过孔与走线尽量短，周围应有连续地平面地（GND）并做地穿孔（via）环绕以降低辐射与串扰。
• 焊接工艺：支持标准回流焊工艺。为保证可靠焊接与热循环稳定性，建议遵循元件供应商的回流温度曲线与焊接工艺规范。
• 机械防护：避免在回流后对器件施加过大机械应力，贴装过程中注意不要挤压封装边缘。
• 温度与环境：在极端环境或严苛振动条件下，请在工程评估阶段进行可靠性测试以验证长期性能。

六、采购与技术支持

DEA162690LT-5051B1 由 TDK 生产，可通过正规分销渠道采购。建议在设计初期索取器件数据手册与典型 S-参数文件（S21、S11），以便在仿真工具中进行外形与系统级匹配验证。如需高阶定制或批量可靠性数据，可联系 TDK 或授权代理获取更多工程支持。

总结：DEA162690LT-5051B1 以其低插入损耗、极低通带纹波和小型 SMD 封装，适用于对信号质量要求苛刻且空间受限的射频设计，是 1.6815 GHz 附近滤波需求的优选方案。