YFF18SC1H220MT0H0N 产品概述

一、产品简介

YFF18SC1H220MT0H0N 为 TDK 旗下的一款 SMD 型 feedthrough 电容（CAP FEEDTHRU），标称容值 22 pF，精度 ±20%，额定电压 50 V。器件以紧凑的 SMD-4P 封装（1.6 × 0.8 mm）提供，旨在实现信号线与电源线的穿板滤波与高频干扰抑制，同时兼顾电流承载能力与低直流电阻特性。

二、主要参数

• 容值：22 pF
• 容值公差：±20%
• 额定电压：50 V
• 额定电流：1 A
• 直流电阻（DCR）：300 mΩ
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +125 ℃
• 封装：SMD-4P，尺寸 1.6 × 0.8 mm
• 描述：CAP FEEDTHRU 22PF 20% 50V（TDK）

三、主要特性

该器件集成了穿板滤波功能与电容去耦，具有以下显著特点：小体积、适合高密度贴装；22 pF 的高频耦合/旁路能力，有助于衰减射频与开关噪声；300 mΩ 的低 DCR 与 1 A 的电流额定值，适合中等电流传输并保证低压降；耐高低温性能优秀，适应工业级环境。

四、典型应用

• 射频前端与天线馈线的穿板滤波和阻抗匹配预处理
• 通信模块、Wi‑Fi/BT/5G 射频子系统的 EMI/EMC 抑制
• 精密传感器与模拟前端的噪声过滤与接地穿透
• 电源/信号穿板处的去耦与滤波，尤其适用于空间受限的移动设备与 IoT 模块

五、封装与使用建议

该件为表面贴装器件，推荐采用标准回流焊工艺贴装；在设计 PCB 焊盘与过孔时，请参考 TDK 官方封装尺寸与推荐焊盘图，保证焊接可靠性与热循环寿命。装配时注意静电防护与清洁，避免焊接残留物影响高频特性。

六、可靠性与注意事项

工作温度覆盖 -55 ℃ 至 +125 ℃，适用于工业级应用。为确保滤波效果与长期可靠性，应结合实际频谱特性评估 22 pF 在目标频段的表现；在高电压或高温工况下注意器件额定值不要超限。详细的机械强度、电气特性（频率响应、等效串联电阻 ESR/ESL 等）与环境测试数据，请参阅 TDK 官方数据手册并在量产前进行样品验证。

若需替代件、频率特性曲线或 PCB 推荐布局图，我可以帮助查询或给出具体设计建议。