GRM31A5C3A221JW01D 产品概述

一、产品简介

GRM31A5C3A221JW01D 为村田（muRata）出品的多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称电容量 220 pF，公差 ±5%，额定直流电压 1 kV，介质类型为 C0G（又称 NP0）。器件采用 1206 封装（约 3.2 mm × 1.6 mm），适用于要求高稳定性、低损耗与高压耐受的贴片应用。

二、主要电气参数

• 电容值：220 pF ±5%
• 额定电压：1 kV（DC）
• 温度系数：C0G / NP0（近似 0 ±30 ppm/°C）
• 介质损耗：极低（适合高精度、高频电路）
• 封装尺寸：1206（3.2 × 1.6 mm）
• 封装与装配：SMD，适用于常规回流焊工艺，盘带供料（Tape & Reel）

三、性能特点

• 稳定性高：C0G（NP0）介质在温度、频率与偏压下电容变化极小，适合精密定时与滤波电路。
• 低损耗、低噪声：介质损耗低，适合高频信号路径与射频应用，可提供优良的 Q 值。
• 高耐压：1 kV 额定电压适用于高压耦合、隔离及脉冲场合。
• 良好可靠性：适配自动贴装与回流焊工艺，满足工业级可靠性要求，符合无铅（RoHS）制程。

四、典型应用

• 高频滤波、谐振与阻抗匹配电路（RF 前端、振荡器）
• 精密采样、时序电路与 ADC 前端的去耦与定时
• 高压测量、电源隔离与脉冲电路（需结合具体脉冲能量评估）
• 医疗、电力电子与工业仪器中的高稳定电容需求

五、选型与安装建议

• 电压裕量：尽管标称 1 kV，但推荐根据实际应用留有合适裕量并考虑环境温度与老化因素。
• 机械应力管理：陶瓷元件易受 PCB 弯曲或强力冲击导致裂纹，建议在高压或振动环境下优化焊盘设计、使用圆角过渡并保持合适焊膏量与焊点形状。
• DC 偏压影响：C0G 对偏压依赖极小，但在高压脉冲场合应核实能量吸收能力与可靠性。
• 焊接工艺：兼容标准回流曲线，避免超温或过长高温暴露以降低残余应力。

六、封装与可得性

GRM31A5C3A221JW01D 常以盘带（tape & reel）形式供货，适用于自动贴装线。为获得最佳性能与长期可靠性，建议从官方或授权分销商处采购原厂正品，并参考村田提供的详细规格书与焊接说明进行设计与装配。