SA2D-E3/61T 产品概述

一、产品简介

SA2D-E3/61T 是 VISHAY（威世）推出的一款通用整流二极管，采用 SMA (DO-214AC) 表面贴装封装，面向中小功率开关电源、适配器、整流及保护电路。器件具备较低的正向压降与良好的浪涌承受能力，适合在要求体积小、散热有限的应用场景中使用。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：1.1 V @ 2 A
• 直流反向耐压 (Vr)：200 V
• 整流电流 (IF(av))：2 A
• 反向电流 (IR)：3 µA（典型工况）
• 非重复峰值浪涌电流 (IFSM)：55 A（通常按8.3 ms 半波浪涌测试）
• 工作结温范围：-55 ℃ 至 +150 ℃
• 封装：SMA (DO-214AC)
• 品牌：VISHAY（威世）

三、产品特点与优势

• 低正向压降（1.1 V @ 2 A），可减少整流损耗，提高效率。
• 高浪涌能力（IFSM 55 A），对启动涌流或瞬态冲击有较强耐受性。
• 宽温度工作范围，适用于工业级环境。
• SMA 表面贴装封装，便于自动化贴片与体积优化设计。
• 反向漏电较小（3 µA），适合对泄漏敏感的电路。

四、典型应用场景

• 开关电源整流与续流二极管
• 适配器、充电器电源模块
• 电机驱动电源回路的续流保护
• 车载 12V/24V 辅助电源（需注意温度与振动条件）
• 通用整流与极性保护电路

五、设计与使用建议

• 散热：SMA 封装散热依赖 PCB 铜箔面积，建议在正负极焊盘下延伸散热岛并使用较厚铜层（例如 2 oz）以降低结温。
• 焊接：兼容常规回流焊工艺，建议参考 VISHAY 的回流温度曲线进行工艺控制以保证可靠性。
• 并联注意：若需提高电流，应优先选择额定更高的器件，尽量避免并联使用单纯靠并联平衡电流；若确需并联，请在电路层面加入电阻或热耦合以改善电流分配。
• 浪涌测试：IFSM 通常以 8.3 ms 半波交流冲击测定，实际应用中请预留裕量以应对更复杂的浪涌环境。

六、可靠性与选型注意

• 器件工作结温不应长期接近上限 +150 ℃，合理的功耗预算与 PCB 散热设计能显著延长寿命。
• 在高海拔、高湿、强振动等特殊环境下，建议与供应商确认具体可靠性测试与认证情况。
• 选型时若对反向耐压或平均整流电流有更高要求，可参考同系列或其他封装的高压/大电流型号。

如需器件数据表（Datasheet）、封装尺寸与回流焊工艺说明，或批量采购与样片信息，可联系 VISHAY 正式渠道或授权分销商获取完整技术资料与支持。