CC0805KRX7RCBB102 产品概述

一、简介

CC0805KRX7RCBB102 为国巨（YAGEO）系列高压多层陶瓷贴片电容（MLCC），规格为 0805（2012公制），电容值 1 nF（102），额定电压 1 kV，公差 ±10%，温度特性 X7R。该型号结合高耐压与中等温度特性，适用于对体积与耐压有严格要求的工业与电源应用。

二、主要参数

• 容值：1 nF（102）
• 公差：±10%（K）
• 额定直流电压：1000 V DC
• 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，典型容值变化范围）
• 封装：0805（约 2.0 × 1.25 mm）
• 封装形态：贴片（SMD / MLCC）

三、关键性能与使用注意

• 耐压与电场依赖：1 kV 为额定耐压，长期或反复高压应考虑电压降额（derating）与制造商寿命数据；X7R 为介电常数较高的二类材料，在施加直流偏压时容值会出现明显下降（尤其在高电压下），实际回路设计需验证有效容值。
• 温度特性：X7R 在额定温度范围内容值相对稳定，但仍不能用于要求极高精度随温变化的场合。
• 焊接与工艺：推荐按厂商 reflow 曲线焊接，峰值温度按 JEDEC/厂商建议执行；避免多次重复高温回流以降低裂纹风险。PCB pad 设计应保证良好焊接，并考虑放电路径及爬电距离以防表面击穿。
• 机械可靠性：0805 为中小尺寸封装，避免在装配过程中施加过大弯曲或机械应力。存储与贴装时注意防潮与静电防护。

四、典型应用

• 高压滤波与去耦（电源输入端、隔离电源）
• 脉冲成形、阻尼/缓冲电路（高压脉冲场合需评估脉冲寿命）
• 仪器仪表、高压测量与采样电路
• 医疗、工业电源与安防设备中需要体积小、耐压高的场合

五、选型建议与替代

• 若电路对容值随温度/偏压稳定性要求更高，应考虑 C0G/NP0 类固有温漂更小的陶瓷，但耐压与容值受限。
• 在高直流偏压下使用前，需做实际电压-容值测试，必要时选用更大容值或并联多颗器件以满足实际需求。
• 可与其他厂商同规格高压 X7R MLCC 互换，选型时比对实测 DC bias、额定寿命及封装尺寸确保一致。

如需本型号的详细电气图表（温度特性曲线、DC bias 曲线、封装尺寸图）或可靠性测试数据，可提供以便进一步评估与设计验证。