KDZVTR8.2B 产品概述

一、产品简介

KDZVTR8.2B 是 ROHM（罗姆）推出的一款独立式稳压二极管（齐纳二极管），标称稳压值为 8.2V，额定耗散功率 Pd = 1W，封装为 SOD-123FL，适用于需要简单稳压或过压钳位的低成本、占板面积小的电路。该器件适合做基准电压源、过压保护或电源钳位元件，在消费类和工业类电子设备中常见。

二、主要参数与电气特性

• 稳压值（标称）：8.2V
• 稳压值（范围）：8.2V ~ 9.3V（实际稳压受测试电流与温度影响）
• 反向漏电流 Ir：20 μA @ 5V（在 5V 反向电压下的泄漏电流）
• 耗散功率 Pd：1W（封装及环境温度限制下的最大耗散）
• 封装：SOD-123FL（表面贴装，体积小，便于自动贴装）

注：稳压性能与测试电流（Iz）、温度、动态电阻有关。详细特性请参考 ROHM 官方规格书。

三、典型应用场景

• 低成本基准电压源（配合串联电阻形成分压/稳压回路）
• 电源浪涌或过压钳位，保护后续电路（例如通信接口、传感器输入）
• 作为分立元件的简单电流限制/电压夹位单元于便携设备或家用电子产品
• 比较器、ADC 前端的参考源（对精度要求不高时）

四、设计与使用建议

• 最大静态电流估算：Imax ≈ Pd / Vz = 1W / 8.2V ≈ 122 mA。但此值为理想计算值，SOD-123FL 封装的热阻与环境温度会显著降低允许电流，实际应用应按厂商的温度降额曲线确定。
• 串联电阻设计示例：若 Vin = 12V，目标稳流 Iz = 20 mA，则 R = (Vin - Vz) / Iz = (12 - 8.2) / 0.02 ≈ 190 Ω；电阻耗散 P_R = (Vin - Vz) * Iz ≈ 0.076 W。
• 对于精度敏感场合，应注意稳压值依 Iz 与温度漂移，必要时采用精密基准或有源稳压器替代。
• 漏电流（20 μA @ 5V）在低功耗或高阻抗电路中可能引入误差，设计时应考虑其影响。

五、封装与焊接注意事项

• SOD-123FL 为小型表贴封装，适配常规回流焊工艺。请遵循 ROHM 推荐的回流焊温度曲线和焊接条件。
• 由于封装散热能力有限，建议在 PCB 布局时在二极管焊盘周围留较大铜箔或热沉铜铺，以降低结温并提升功率散发能力。
• 储存与贴装时注意防潮防静电，避免超过元件的最大应力条件。

六、选型与可靠性提示

• 若目标应用在高温、高功率或要求长期稳定性的场合，务必参考完整数据手册的温度降额曲线与寿命可靠性数据；必要时选用功率更高或有专门热管理设计的封装。
• 本器件适合通用电子设计，对汽车级、医疗级等高可靠性场合，需确认是否满足相应认证或选用相应等级元件。
• 在实际量产前建议通过样机验证稳压点、热行为及在目标 PCB 上的实际散热情况。

总体而言，KDZVTR8.2B 以小体积、低成本和 8.2V 稳压特性，适合一般分立稳压与过压保护应用。在设计时注意热管理与漏电流影响，可在众多简单电源与保护电路中发挥良好作用。若需更精确的电气特性和热降额数据，请参照 ROHM 官方规格书。