8484-11B1-RK-TP 产品概述

一、产品简介

8484-11B1-RK-TP 为 3M 出品的 PLCC 插座（PLCC Socket），84 针（4 × 21）设计，适配各类 PLCC 封装器件。该插座采用封闭框架结构、通孔安装和焊接端接方式，面向需要可靠可插拔连接且经常测试或更换芯片的工业与测试应用场景。

二、主要参数

• 类型：PLCC 插座
• 针位：84（4 × 21）
• 触头间距（器件侧间距）：0.050"（1.27 mm）
• 柱间距（PCB 孔距）：0.100"（2.54 mm）
• 触头材料：铜合金（接触与柱均为铜合金）
• 触头表面处理：锡（Sn）
• 表面处理厚度：160.0 µin（约 4.06 µm）
• 外壳材料：玻纤增强聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）
• 安装类型：通孔（Through-Hole）
• 端接方式：焊接
• 特性：封闭框架（Closed Frame）
• 工作温度：-40°C ~ 105°C
• 品牌：3M

三、结构与材料特点

封闭框架设计有助于稳定 PLCC 封装并防止侧向位移，适合长期装配与重复插拔使用。触头采用铜合金以兼顾导电性与机械强度，表面采用锡镀层且厚度达约 4.06 µm，提供良好的可焊性与防氧化性能。外壳选用玻纤增强 PBT，兼具耐热、耐机械应力与尺寸稳定性，适用于一般工业环境。

四、焊接与装配建议

本型号为通孔焊接端接，建议采用波峰焊或手工/选择性焊接工艺。锡镀层和厚度能保证良好润湿性，但在焊接温度、时间和助焊剂选择上仍应遵循 3M 或供应商提供的工艺规范。若需通过回流工艺装配，请先确认部件耐热性并参考厂方推荐曲线。装配后建议进行外观与焊点强度检查，确保每个引脚充分润湿且无短路、虚焊。

五、典型应用场景

• 可插拔 PLCC 存储器或逻辑器件的开发板与测试夹具
• 需要频繁替换芯片的生产测试平台（ATE）
• 工业控制与仪器仪表中需可维护的模块化设计
• 维修/升级环境中作为芯片替换接口

六、可靠性与检验要点

• 环境适应性：-40°C 至 105°C 适用于多数工业环境，但高温应用请评估长期热循环影响。
• 电气性能：建议在实际电流/电压工况下进行接触电阻测试与加速老化试验。
• 机械性能：测试插拔力、插拔寿命（循环次数）及振动冲击后的接触稳定性。
• 焊接质量：按 IPC 标准检查焊点润湿性、残留助焊剂及孔内焊料填充情况。

七、采购与支持

作为 3M 品牌元件，该型号在可靠性与制造管控上有保障。采购时请确认完整料号与包装形式，并向供应商索取最新的产品规格书（Datasheet）与焊接工艺建议，以便在实际设计与装配中获得最佳性能。