型号:

MCL4148

品牌:ST(先科)
封装:LS-31
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
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MCL4148 一小时发货
描述:未分类
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25
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最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0627
2500+
0.049
产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)1V@50mA
直流反向耐压(Vr)75V
整流电流200mA
耗散功率(Pd)500mW
反向电流(Ir)5uA@75V
反向恢复时间(Trr)4ns
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)4A

MCL4148 产品概述

一、概述

MCL4148 是一款面向高速开关与信号整流的硅肖特基/整流二极管(厂商标注为 ST(先科)),采用 LS-31 封装。其设计兼顾低正向压降和快速反向恢复,适用于各种信号处理、保护与整流场合。典型电气参数包括:正向压降 Vf = 1V(IF = 50mA)、非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 4A、直流反向耐压 Vr = 75V、耗散功率 Pd = 500mW、反向电流 Ir = 5μA(Vr = 75V)、反向恢复时间 Trr = 4ns、整流电流(持续)200mA。

二、主要性能参数

  • 正向压降 (Vf):1.0 V @ IF = 50 mA(低压降有助于降低导通损耗)
  • 直流反向耐压 (Vr):75 V(适合中高压反向工作条件)
  • 反向电流 (Ir):5 μA @ 75 V(低漏电,利于高阻抗电路)
  • 反向恢复时间 (Trr):4 ns(高速开关性能良好)
  • 整流电流:200 mA(连续工作能力)
  • 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):4 A(短时浪涌吸收能力)
  • 最大耗散功率 (Pd):500 mW(器件热管理需关注)

三、产品特性与优势

  • 高速开关:4ns 的反向恢复时间适合高频开关与脉冲信号场合,减少开关损耗与干扰。
  • 低正向压降:在中等电流下(50mA)Vf≈1V,降低了导通损耗与发热。
  • 良好耐压与低漏电:75V 的反向耐压配合 5μA 的漏电流,使其在高压小电流应用中可靠性高。
  • 短时浪涌承受力强:4A 的 Ifsm 能在启动或瞬态条件下保护电路不受损害。
  • 小封装优势:LS-31 封装尺寸小,便于密集 PCB 布局与自动贴片(具体尺寸请参考厂商机械图)。

四、典型应用场景

  • 高速逻辑电平整流与波形整形:用于脉冲整形、门控电路等。
  • 信号钳位与钳位保护:在模拟前端或通信接口中防止过压冲击。
  • 低电流精密检测与反向保护:凭借低漏电特性适合漏电敏感电路。
  • 开关电源及驱动电路的高速恢复二极管:用于功率级或控制级的快速限流/整流。
  • 通用的混合信号与射频前端的保护器件(在其规格允许范围内)。

五、选型与使用建议

  • 熱管理:虽然 Pd 标称 500 mW,但在 PCB 实际使用中应做好散热设计。建议在高环境温度或持续高电流应用下进行功耗估算与降额使用。
  • 浪涌保护:Ifsm = 4A 表示对短时脉冲有良好承受力,但不得作为长期过载方案。对重复脉冲或高能浪涌应配合限流或吸收元件使用。
  • 电流与功耗计算示例:在 IF = 50 mA 时,Vf ≈ 1 V,器件功耗约 50 mW;当电流接近整流电流 200 mA 时,正向压降与功耗将显著增加,需评估 Pd 与结温。
  • PCB 布局:尽量缩短高频回流路径,接地平面完整以减少寄生电感对反向恢复造成的过冲。具体封装尺寸与焊接工艺请参照厂商数据手册。
  • 环境与可靠性:在高温、高湿或振动环境下使用时,建议参考厂商的温度-电流降额曲线与可靠性数据,必要时选用更高额定值器件。

六、封装与采购提示

  • 封装:LS-31(请在采购前向供应商索取完整的机械尺寸与推荐 PCB 版图)
  • 品牌:ST(先科)(下单时确认供应商与型号完整,以避免型号混淆)
  • 资料:建议结合厂商完整数据手册核对温度范围、热阻、典型特性曲线与引脚排列,确保在目标电路条件下使用安全可靠。

总结:MCL4148 在小体积下提供了良好的高速开关性能、适中的耐压与低漏电特性,适用于信号整流、钳位与高速切换场合。合理的热设计与按数据手册的降额使用能保证长期稳定工作。若需替代或并联使用,请务必参考完整数据手册并进行实际工程验证。