0402WGF3162TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF3162TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，阻值为 31.6kΩ，精度 ±1%，额定功率 62.5mW，额定工作电压 50V。此款 0402 封装器件尺寸小、性能稳定，适合高密度 PCB 和便携式电子设备的阻值配置与阻抗匹配需求。

二、主要性能特点

• 阻值：31.6kΩ，精度 ±1%，满足中高精度电路要求。
• 功率：62.5mW（额定值，实际功耗请依 PCB 散热环境和降额规则评估）。
• 工作电压：50V，适用于多数低压电子系统。
• 温度系数(TCR)：±100ppm/℃，温漂较小，适合温度敏感应用。
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃，耐温性能良好。
• 采用厚膜工艺，抗冲击、耐焊接热循环性能良好，生产一致性高。

三、典型应用场景

适用于消费电子、工业控制、仪表仪器、通信设备、便携式终端、物联网节点等场合的分压、偏置、电流检测与阻抗匹配等电路。尤其适合空间受限、需要小尺寸高密度布板的产品设计。

四、规格参数（摘要）

• 型号：0402WGF3162TCE
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 电阻类型：厚膜贴片电阻
• 阻值：31.6kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5mW
• 额定电压：50V
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0402（约 1.0mm × 0.5mm，厚度随厂商工艺略有差异）

五、封装与焊接注意事项

• 推荐回流焊工艺峰值温度≤260℃，并遵循厂商的回流曲线以避免过热。
• 焊接后应避免强制机械弯曲或在焊点附近施加应力，以防应力开裂或阻值漂移。
• 贴装时建议使用防静电镊子或专用取放设备，避免污染焊盘和器件表面影响焊接质量。
• 清洗时选择与厚膜兼容的溶剂，避免长时间浸泡高温清洗。

六、可靠性与储存建议

• 器件通过常见的高温负载、温度循环与湿热试验（具体可靠性数据请参见产品检验报表或质量保证文件）。
• 储存环境建议为常温、干燥、防潮、防尘，避免阳光直射和有害气体。
• 长期存储前建议保持原包装密封，使用前进行外观和阻值抽检。

七、选型与采购建议

为确保电路长期稳定性，设计时应根据工作温度与散热条件对额定功率进行降额设计；对精度与温漂要求更高的场合，可考虑并联或选用更低 TCR 的薄膜/金属膜替代品。批量采购时，请向供应商确认出货批次的一致性、可靠性测试记录与 RoHS 等合规性文件。

如需完整技术规格书（含回流曲线、机械尺寸图及可靠性试验报表），可提供采购数量与用途，我可协助获取或核对相关技术资料。