型号:

CC0603FRNPO9BN121

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0603
批次:两年内
包装:编带
重量:0.023g
其他:
CC0603FRNPO9BN121 产品实物图片
CC0603FRNPO9BN121 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V ±1% 120pF NP0
库存数量
库存:
8000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0411
4000+
0.0327
产品参数
属性参数值
容值120pF
精度±1%
额定电压50V
温度系数NP0

YAGEO国巨CC0603FRNPO9BN121多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品身份与命名规则解析

该型号为YAGEO国巨旗下Class 1型NP0介质MLCC,型号各段含义清晰:

  • CC:国巨MLCC产品系列通用标识;
  • 0603:英制封装代码(对应公制1608,即尺寸1.6mm×0.8mm);
  • FRNPO:材料体系标识,代表Class 1型NP0(国际标准C0G)陶瓷介质;
  • 9BN:国巨内部制程/系列细分编码(用于区分优化工艺或生产批次);
  • 121:容值编码(前两位“12”为有效数字,第三位“1”为10¹幂次,即12×10¹=120pF);
  • 隐含参数:±1%精度、50V DC额定电压(需结合官方手册确认)。

二、核心电气性能参数

该产品以高精度、高稳定性为核心特征,关键指标如下:

参数 数值 说明 容值与精度 120pF ±1% Class 1电容典型高精度等级 额定电压 50V DC 中低压电路适配(交流需按峰值降额) 温度系数 ≤±30ppm/℃(NP0) 温度每变化1℃,容值变化≤0.003% 损耗角正切(DF) ≤0.15%(1kHz/25℃) 低损耗适合高频信号传输 寄生参数(典型) ESR≤10mΩ(100MHz) 高频电路阻抗匹配关键参数 工作温度范围 -55℃~125℃ 宽温环境适配

三、封装与物理特性

  • 封装类型:0603表面贴装(SMD),尺寸为1.6mm(长)×0.8mm(宽)×0.8mm(高)(公差±0.1mm);
  • 终端电极:镍(Ni)阻挡层+纯锡(Sn)镀层(无铅环保,符合RoHS 2.0、REACH法规);
  • 焊接兼容性:支持回流焊(峰值≤260℃,时间≤10s)、波峰焊(需控制波峰高度);
  • 环保认证:无卤素、无镉、无铅,满足汽车电子IATF 16949及工业级ISO 9001标准。

四、材料体系与温度稳定性优势

NP0(C0G)属于Class 1型陶瓷介质,与Class 2(如X7R)的核心差异在于:

  1. 非铁电特性:无自发极化,容值随温度、电压、直流偏置的变化极小;
  2. 宽温稳定性:-55℃~125℃范围内,容值变化≤±0.3%(部分型号达±0.1%);
  3. 高频适配:容值随频率变化平缓(100MHz下变化≤±2%),避免信号衰减;
  4. 低损耗:高频下能量损耗远低于Class 2材料,提升电路效率。

五、典型应用场景

该产品因高精度、高稳定性,广泛用于对容值一致性要求严格的领域:

  1. 射频通信模块:蓝牙、WiFi、LoRa等无线模块的滤波、阻抗匹配网络;
  2. 高频振荡器:晶体振荡器(XO)、压控振荡器(VCO)的负载电容(保证振荡频率精度);
  3. 精密模拟电路:运放反馈回路、有源滤波电路(如低通/带通滤波器);
  4. 医疗电子:心电图仪、血氧仪等设备的信号调理电路(避免测量误差);
  5. 汽车电子:毫米波雷达、车载通信系统的射频前端(宽温可靠性适配);
  6. 工业控制:精密传感器接口、PLC模拟量输入模块(稳定容值保证控制精度)。

六、品牌与可靠性保障

YAGEO国巨作为全球被动元件龙头,该产品具备以下可靠性优势:

  • 工艺优势:多层印刷陶瓷技术(MLCC),电极与介质层均匀性高,容值一致性达±0.5%以内;
  • 可靠性测试:通过严格验证:
    • 高温寿命:125℃/50V DC/1000h,容值变化≤±1%;
    • 湿热测试:60℃/90%RH/500h,容值变化≤±2%;
    • 温度循环:-55℃~125℃/1000次,无开裂、容值变化≤±1%;
  • 供应链稳定:全球产能布局,可满足量产需求,避免断供风险。

七、应用与选型注意事项

  1. 电压降额:交流应用时,峰值电压需≤35V(约70%额定DC电压),避免击穿;
  2. 高频适配:>1GHz电路需结合ESR/ESL参数,必要时并联小容值电容补偿;
  3. 静电防护:陶瓷电容对ESD敏感,焊接/存储需采用防静电措施(接地工作台、防静电包装);
  4. 存储条件:常温(15℃~35℃)、干燥(湿度≤60%)环境,存储期≤2年;
  5. 焊接工艺:遵循国巨推荐回流焊曲线,避免局部过热导致电容开裂。

该产品凭借国巨的工艺优势与NP0介质的高稳定性,成为射频、精密模拟等领域的高性价比选型。