CC0805JRNPOBBN330 产品概述

一、产品简介

CC0805JRNPOBBN330 是国巨（YAGEO）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压为 500V，标称容量 33pF，容差 ±5%，温度系数为 NP0（又称 C0G）。0805 封装适合中等布局密度的印制板设计，兼顾体积与耐压性能，广泛用于对稳定性和低损耗有要求的高压电路。

二、主要参数

• 容值：33pF
• 精度：±5%
• 额定电压：500V DC
• 温度系数：NP0（C0G，极低温漂）
• 封装：0805（表面贴装）
• 型号：CC0805JRNPOBBN330（YAGEO）

三、特性与优势

• 温度稳定性优良：NP0 材质在宽温区间内容值变化极小，适合高精度计时、滤波与频率决定电路。
• 低损耗、高 Q 值：适合集成于高频和射频电路，能降低能量损耗与相位误差。
• 高耐压：500V 额定电压满足许多高压电源、偏置网络与脉冲电路需求。
• 贴片形式利于自动化装配，提高生产效率与一致性。

四、典型应用

• 高压偏置与隔直电路
• 高频滤波、谐振回路与射频匹配网络
• 精密时钟、振荡器电路的频率元件
• 开关电源与电源管理中的高压旁路或补偿元件

五、封装与可靠性

0805 封装兼顾机械强度与布局密度，适配常见回流焊工艺。国巨产品通过行业常规可靠性测试（如温湿度、耐压与焊接热循环），在工业与消费电子领域具有良好一致性。实际使用时注意避开剧烈机械应力与过度弯折，贴装后避免在端部施加直接冲击。

六、设计与选型建议

• 对于高压或脉冲应用，考虑适当的额定电压裕量并检查实际工作电场分布；必要时可并联或串联元件以满足性能与耐压要求。
• 若工作频率较高，优先选择 NP0 以保证低损耗与稳定容值。
• 关注 PCB 布局与焊盘尺寸，遵循厂商推荐的焊盘与回流曲线以确保焊接可靠性。
• 在批量采购时核实供应链与包装规格，确保批次一致性与可追溯性。

该型号适合在对温漂、损耗和耐压有较高要求的电子设计中作为稳定可靠的高压微小容值元件。若需更详细的电气特性曲线或尺寸图，建议参考 YAGEO 官方规格书。