RC0805FR-0768RL 产品概述

一、产品简介

RC0805FR-0768RL 为 YAGEO（国巨）推出的一款 0805 封装厚膜贴片电阻，阻值 68Ω，精度 ±1%，额定功率 1/8W（125mW）。工作温度范围为 -55℃ ~ +155℃，温度系数为 ±100ppm/℃，工作电压可达 150V。该型号适合对体积、成本和通用电气性能有综合要求的电子应用。

二、关键参数

• 阻值：68Ω
• 精度：±1%
• 功率：125mW（1/8W）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 额定工作电压：150V
• 电阻类型：厚膜（Thick Film）
• 封装：0805（2012公制）

三、主要特性

1. 尺寸小、占板面积少，便于高密度贴装。
2. ±1% 精度和 ±100ppm/℃ TCR 在常规模拟、数字电路中提供良好稳定性与重复性。
3. 厚膜工艺成本低、量产稳定，适合中低至中等性能要求的大批量产品。
4. 宽温工作范围（-55℃ 至 +155℃）使其能够满足一般工业环境的温度要求。
5. 封装为 0805，具有较好的机械强度和可焊性，适配常规 SMT 制程。

四、适用场景

• 常规电源分压、限流、上拉/下拉电阻。
• 模拟信号电路中的阻抗匹配与偏置元件。
• 工业控制、仪表、电源模块及消费类电子中对成本和体积敏感的通用用途。
  注：若为高精度温漂敏感或高可靠性/汽车关键应用，建议选择更低 TCR 或通过厂商 AEC‑Q 认证的器件。

五、选型与使用建议

• 热降额：在高环境温度下需按厂商数据手册进行功率降额，避免长期超温工作。
• 焊接工艺：建议遵循常规回流焊曲线，避免超过器件极限峰值温度并控制焊接次数。
• PCB 布局：为改善散热，可增大焊盘铜箔面积或在阻值附近留出一定热隔离，避免邻近高热源。
• EMI/噪声：厚膜电阻噪声略高于金属膜类，若为低噪声放大器输入端应优先考虑低噪声型号。
• 存储与搬运：防潮防静电，避免机械应力造成端点裂纹。

六、可靠性与包装

RC0805FR 系列为成熟的厚膜工艺产品，适用于量产与一般工业级应用。YAGEO 常见包装方式为带卷（Tape & Reel），便于 SMT 贴片。具体可靠性数据（如寿命、温湿循环、焊接耐受性）请参阅 YAGEO 官方数据手册以获得完整认证与测试结果。

总结：RC0805FR-0768RL 提供了在体积、成本与电气性能间的良好平衡，适合多数通用电子设计中作为标准阻值元件使用。选型时结合电路对温漂、噪声与可靠性的具体要求，参考厂商 Datasheet 作最终验证。