型号:

X701532768KGD4GI

品牌:YXC扬兴科技
封装:MC-146
批次:两年内
包装:-
重量:-
其他:
-
X701532768KGD4GI 产品实物图片
X701532768KGD4GI 一小时发货
描述:无源晶振 32.768kHz 12.5pF ±20ppm 贴片晶振
库存数量
库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.3566
100+
1.0404
750+
0.87108
1500+
0.79152
3000+
0.7344
产品参数
属性参数值
晶振类型贴片晶振
频率32.768kHz
常温频差±20ppm
负载电容12.5pF
频率稳定度±30ppm
工作温度-40℃~+85℃

X701532768KGD4GI 产品概述

一、概述及主要参数

X701532768KGD4GI 是 YXC(扬兴科技)出品的贴片无源晶振,工作频率 32.768 kHz,专为低功耗实时时钟(RTC)及计时应用设计。主要参数如下:

  • 晶振类型:贴片无源晶振(SMD,封装 MC-146)
  • 标称频率:32.768 kHz
  • 常温频差(初始容差):±20 ppm
  • 负载电容:12.5 pF(CL)
  • 频率稳定度(全温度范围):±30 ppm
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 品牌:YXC 扬兴科技

二、产品特性

  • 高精度:常温初始频差 ±20 ppm,适合对时间基准有严格要求的系统。
  • 宽温区稳定:在 -40 ℃ 至 +85 ℃ 的工作温度下频率稳定度可控在 ±30 ppm(典型环境与应用条件下)。
  • 低功耗:32.768 kHz 常用于低功耗 RTC 电路,可保持长时间计时且对电源消耗影响小。
  • 贴片封装:MC-146 SMD 封装,适配自动贴装与回流焊工艺,利于小型化 PCB 布局。

三、电气接入与注意事项

  • 无源晶振需配合 MCU/RTC 内部或外部的晶体振荡器驱动电路(通常为反相器/放大器)使用,芯片需支持低频晶体振荡模式。
  • 负载电容 CL = 12.5 pF,外接两只电容 C1、C2 与地形成等效负载。实际选值应按公式 CL ≈ (C1·C2)/(C1+C2) + Cstray 计算,考虑 PCB 与封装寄生电容后确定 C1、C2。例如在寄生电容 2–3 pF 情况下,单端电容常在 18–22 pF 量级(建议以实际测量与调试为准)。
  • 布线要求:晶体两端引线到 MCU 的引脚应尽量短且对称,避免穿过高频或大电流信号区,且尽量靠近 MCU 放置接地旁边的去耦地平面。
  • 由于为无源器件,请避免在安装、调试过程中对晶体施加过度机械应力或强震动。

四、典型应用场景

  • 实时时钟(RTC)与日历功能模块
  • 手表与便携式计时器、计步器等穿戴设备
  • 智能电表、抄表终端、计量与数据记录设备
  • 低功耗物联网终端、传感器节点、无线模组中作为低速时基

五、封装与焊接建议

  • 封装 MC-146 适合自动贴装,建议采用标准回流焊工艺,遵循晶振厂家的焊接曲线与预热、回流时间限制以避免热应力损伤。
  • 焊接后建议进行功能验证:启动时间、频率偏差、振荡稳定性等。对于严格计时需求的产品,可做老化与筛选测试以保证长期稳定性。

六、选型与品质建议

  • 关注初始频差(±20 ppm)与温度稳定度(±30 ppm)的叠加效应,系统时钟精度需按最差情况进行裕量设计。
  • 在对温漂或长期漂移要求更高的应用,可与供应商沟通晶振筛选、老化处理或使用温补/更高精度石英方案。
  • 采购与保管注意防潮、防震与静电,避免包装破损并按厂商建议存储条件保存。

X701532768KGD4GI 以其稳定的低频基准、贴片工艺与适应工业级温度范围,适合各类要求小体积、低功耗且对时间精度有一定要求的电子产品。如需更详细的等效电路参数、老化数据或封装尺寸与推荐 PCB 尺寸,请联系 YXC 扬兴科技或经销商获取完整数据手册与样品支持。