NSD914XV2T1G 产品概述

一、产品简介

NSD914XV2T1G 是 ON（安森美）推出的一款独立式表面贴装二极管，封装为 SOD-523。该器件为标准整流/开关用途二极管，面向体积受限、对速度和反向耐压有要求的便携与消费类电子应用。典型规格包括正向压降 Vf = 1V @ 10mA、直流反向耐压 Vr = 100V、整流电流 200mA（DC），适合小功率整流与保护场景。

二、主要电气参数

• 正向压降（Vf）：1V @ 10mA（典型，设计时应考虑随电流上升的 Vf 增加）
• 直流反向耐压（Vr）：100V，适用于高于普通小信号二极管的反向电压场合
• 直流整流电流：200mA（DC），适合小电流稳态整流
• 反向漏电流（Ir）：5μA @ 75V，低漏泄利于高阻抗电路与高压应用
• 反向恢复时间（Trr）：4ns，恢复快速，适用于高频开关与脉冲场合
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：500mA，能承受短时浪涌或冲击电流
• 工作结温范围（Tj）：-55℃ ~ +150℃，适应宽温度环境

三、器件特点与优势

• 小型 SOD-523 封装，占板面积小，利于高密度布局
• 低正向压降有助于减少导通损耗和热量产生
• 快速反向恢复（4ns）适合高频开关和脉冲信号路径
• 100V 的反向耐压和低漏电流使其适用于较高电压侧的保护与整流
• 宽温度范围提高了环境适应性

四、典型应用场景

• 小功率开关电源中的整流与钳位
• 信号线保护、反向电压保护和极性保护电路
• 电池供电设备、便携式设备、显示驱动电路
• 高频脉冲与数据通信线路的整流或限幅

五、选型与使用建议

• 对于持续大电流场合应按温度与铜箔面积做电流降额处理，200mA 为额定直流整流电流
• 在高反向电压工作点注意 Ir 随温度上升会增大，设计时留裕量
• 若电路存在频繁浪涌或更高瞬态电流需求，评估是否需选用更高 Ifsm 的器件
• SOD-523 为超小型封装，布线时尽量缩短走线并减小寄生电感以发挥快速恢复特性

六、封装与焊接注意

• 建议使用推荐焊盘尺寸与回流焊工艺，避免过高的回流温度超出器件耐受范围
• SOD-523 器件体积小，贴装时注意吸嘴规格与定位精度，防止偏移
• 焊接后建议进行外观与电气测试以确认良好焊接和器件完整性

总结：NSD914XV2T1G 在小型化封装下提供了 100V 耐压、200mA 直流整流能力与 4ns 快速恢复特性，适合对体积、速度和耐压都有要求的消费电子与工业信号应用。设计中需关注热管理、反向漏电与冲击电流能力，以确保长期可靠性。