型号:

CC0402KRX7R5BB103

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0402
批次:26+
包装:编带
重量:0.000009
其他:
CC0402KRX7R5BB103 产品实物图片
CC0402KRX7R5BB103 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 6.3V ±10% 10nF X7R
库存数量
库存:
20000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00389
10000+
0.00288
产品参数
属性参数值
容值10nF
精度±10%
额定电压6.3V
温度系数X7R

国巨CC0402KRX7R5BB103多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品核心参数与编码解析

国巨CC0402KRX7R5BB103属于常规X7R材质MLCC,核心参数与料号编码对应关系明确:

  • 封装:0402英制(公制1005),长0.04英寸×宽0.02英寸(约1.0mm×0.5mm),适配高密度PCB设计;
  • 材质:X7R(钛酸钡基陶瓷),符合EIA温度特性标准;
  • 容值:10nF(编码“103”表示10×10³pF),精度±10%(编码“B”);
  • 额定电压:6.3V直流,满足低电压电路需求;
  • 品牌:YAGEO国巨,全球被动元件领域头部制造商。

编码中“CC”为国巨MLCC系列标识,“K”对应6.3V额定电压,“RX7R”明确陶瓷材质,“5B”为生产工艺代码(不影响核心性能)。

二、关键性能特性

  1. 温度稳定性:X7R材质支持工作温度范围-55℃~125℃,容值随温度变化率≤±15%,优于Y5V等低价材质,可覆盖工业、车载等环境的温度波动;
  2. 高频低损耗:MLCC无极性,1kHz下等效串联电阻(ESR)典型值<100mΩ,适合射频、音频等信号通路的耦合/旁路;
  3. 小型化适配:0402封装体积仅约0.5mm³,每平方厘米PCB可贴装超200个,适配智能手机、物联网模块等小型化产品;
  4. 长寿命可靠性:额定电压下25℃环境寿命典型值≥10万小时,符合IEC 60068环境试验标准,抗机械弯折性能满足SMT工艺要求。

三、典型应用场景

该型号因体积小、电压适配性好,广泛用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机/平板的电池供电电路去耦、音频模块信号耦合、摄像头模组滤波;
  2. 物联网设备:低功耗传感器节点(温湿度/运动传感器)的电源稳定、蓝牙/WiFi模块射频旁路;
  3. 汽车电子(低电压子系统):车载中控按键电路滤波、仪表盘小信号调理(需确认整车温度范围);
  4. 工业控制:小型PLC的I/O接口滤波、5V继电器等低电压驱动电路耦合;
  5. 通信设备:基站射频前端辅助滤波、光模块信号调理电路。

四、可靠性与环境适应性

  1. 环境试验验证:通过IEC 60068-2-1(低温)、IEC 60068-2-2(高温)、IEC 60068-2-6(振动)等试验,10~2000Hz振动下容值变化≤±5%;
  2. 焊接兼容性:符合J-STD-020回流焊标准,峰值温度260℃(持续≤10秒),无热开裂风险;
  3. 湿度与存储:非湿敏元件(MSL 1级),存储环境温度≤30℃、湿度≤60%,开封后1个月内使用可保证焊接性;
  4. 抗ESD能力:符合IEC 61000-4-2标准,接触放电±8kV、空气放电±15kV下无失效。

五、选型与使用注意事项

  1. 电压降额:实际工作电压建议不超过额定电压的80%(≤5.04V),避免过压导致容值衰减或击穿;
  2. 温度匹配:若应用场景温度超出-55℃~125℃(如航空航天极端环境),需更换NPO材质MLCC;
  3. 精度需求:±10%精度满足一般滤波/耦合需求,若需更高精度(如±5%),可选择同系列精度升级型号;
  4. PCB焊盘设计:建议焊盘尺寸为长0.6mm±0.1mm、宽0.3mm±0.1mm,避免焊盘过大导致立碑、过小导致焊接不良;
  5. 焊接工艺控制:回流焊升温速率≤3℃/s,手工焊接温度≤350℃、时间≤3秒,避免热应力集中。

该型号综合性能均衡,是低电压、小型化电子设备中滤波、耦合、旁路电路的高性价比选择。