BR210-AU_R1_000A1 产品概述

一、产品简介

BR210-AU_R1_000A1 为强茂（PANJIT）出品的肖特基势垒二极管，独立式封装，型号对应SMA (DO-214AC)。该器件设计用于中等功率整流与快速恢复场合，具有低正向压降与优异的高频特性，便于用于开关电源、功率管理及保护电路中，提升效率并减小散热负担。

二、主要性能特点

• 正向压降：典型值约 600 mV @ 500 mA，低压降有助于降低功耗与发热。
• 直流反向耐压（Vr）：100 V，可满足中高电压整流与阻断需求。
• 最大整流电流：2 A（连续），适于中等电流负载。
• 反向漏电流：100 nA @ 80 V（典型），在高阻态下保持低漏电。
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：50 A，可承受瞬态浪涌冲击。
• 工作结温范围：-55 ℃ 至 +175 ℃，适应宽温环境与高温工作条件。

三、典型应用

适用于开关电源输出整流、DC-DC 变换器、反向极性保护、太阳能逆变器旁路保护、汽车电子中非对称整流及各种功率管理模块，尤其在对效率与热预算有较高要求的场景表现优越。

四、封装与热特性

SMA (DO-214AC) 小型表面贴装封装，便于自动贴装和回流焊工艺。良好的热机械可靠性结合宽温设计，使其在振动、温升及循环应力下保持稳定性能。实际电路设计中应配合合理的铜箔面积与散热路径以优化热性能。

五、使用注意事项与建议

• 在实际电流接近额定值时，应校核结温并预留散热裕量。
• 高频开关场合注意寄生电感与布局，减少电压尖峰。
• 回流焊温度曲线请参照供应商推荐，避免超温焊接导致封装或焊接失效。
• 储存与焊接前防静电、防潮处理：若为真空包装，开封后请按潮湿敏感等级（MSL）控制回流焊时间窗口。

六、订购信息与品牌支持

品牌：PANJIT（强茂）。型号：BR210-AU_R1_000A1，封装：SMA (DO-214AC)。如需样片、技术规格书（含完整电气特性曲线、封装尺寸与可靠性数据）或批量采购报价，请联系授权代理或强茂销售渠道。