型号:

NLV32T-R56J-EF

品牌:TDK
封装:1210
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
NLV32T-R56J-EF 产品实物图片
NLV32T-R56J-EF 一小时发货
描述:功率电感 550mΩ 560nH ±5% 450mA
库存数量
库存:
3275
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.185
2000+
0.166
产品参数
属性参数值
电感值560nH
精度±5%
额定电流450mA
直流电阻(DCR)550mΩ
类型磁胶屏蔽电感

NLV32T-R56J-EF 产品概述

一、产品简介

NLV32T-R56J-EF 是 TDK 面向电源滤波与电磁兼容抑制应用推出的一款磁胶屏蔽功率电感。标称电感值为 560 nH,公差 ±5%,额定电流 450 mA,直流电阻 (DCR) 为 550 mΩ,采用 1210 封装(约 3.2 × 2.5 mm)。该器件以紧凑体积与良好的屏蔽性能为特点,适合在空间受限的 SMT 电路中对电流纹波与高频干扰进行抑制。

二、主要电气参数与性能要点

  • 电感值:560 nH ±5%(标称)
  • 额定电流:450 mA(连续额定电流,超出会引起过热或磁饱和)
  • 直流电阻:550 mΩ(0.55 Ω),说明器件在通过额定电流时会产生一定的 I²R 损耗
  • 类型:磁胶屏蔽电感(屏蔽结构降低对周边元件的磁耦合,利于 EMI 控制)
  • 封装:1210(约 3.2 × 2.5 mm),适合普通 SMT 流程安装

根据 DCR 0.55 Ω,器件在额定电流 450 mA 条件下的 I²R 损耗约为 0.11 W(0.45² × 0.55 ≈ 0.11 W),在散热受限场合需考虑温升。

三、结构特点与优势

  • 屏蔽化设计:磁胶屏蔽结构有效抑制外泄磁场与对外部干扰的敏感性,利于高密度布板与多元件环境下的 EMI 管理。
  • 紧凑封装:1210 尺寸兼顾体积与电流能力,便于在电源输入滤波或开关电源旁做局部滤波。
  • 工艺兼容:适用于标准 SMT 回流焊工艺,便于自动化装配与批量生产。

四、典型应用场景

  • 开关电源的输入/输出滤波(降纹波、抑制开关噪声)
  • 电源供应线(PMIC、DC-DC 模块)局部滤波与去耦
  • EMI/EMC 抑制网络,尤其是在对磁耦合和空间限制有严格要求的移动设备、通信设备与工业控制板上
  • 需要在小体积下实现中低频滤波的电子系统

五、选型与使用建议

  • 电流裕量:推荐在设计时为长期可靠性保留余量,连续工作电流建议取额定电流的 70–80%(即约 315–360 mA)作为安全工作电流,以减少温升和接近磁饱和的风险。
  • 温升管理:由于器件 DCR 较高,在高负载或高环境温度下会产生明显损耗,布局时应考虑散热路径和相邻器件间距。
  • 测量与验证:在实际电路中,请根据目标频段测量电感值与插入损耗(在规定测量条件下),并验证在目标工作电流下的温升与电感衰减情况。
  • 替代与兼容:若需更低 DCR 或更高电流能力,应考虑尺寸更大或材料、结构不同的功率电感;如需更高频率特性或更低自谐频率要求,应参考具体频域参数和厂方数据表。

六、可靠性与测试关注点

  • 焊接可靠性:兼容标准 SMT 回流焊,建议遵循厂家回流曲线以避免过热导致材料性能退化。
  • 环境应力:在设计中应考虑湿热、温度循环与机械振动对电感特性(电感值稳定性、接触性与外壳完整性)的影响。
  • 寿命与退化:长期高温、高电流工况会导致 DCR、感值发生漂移,必要时做寿命加速试验以评估长期稳定性。

七、选购与资料获取

在最终选型前,建议参考 TDK 官方数据手册以获得完整电气特性(包括自谐频率、频率响应、饱和电流、温度系数与推荐焊盘图样)和可靠性试验结果。NLV32T-R56J-EF 适合对尺寸、屏蔽与中等电流能力有综合要求的电源滤波场合;在设计前请结合系统功耗、允许的损耗及温升预算做详细评估。