UMP11NTN 产品概述

一、概述

UMP11NTN 是 ROHM（罗姆）推出的一款小信号开关二极管，内部为两对共阳极（共阳）结构，封装为 SOT-363，专为高速开关与低功耗应用设计。器件在 100mA 工作点下正向压降仅 1.2V，反向耐压达 80V，兼顾开关速度与高压耐受能力，适合空间受限的消费电子和通信终端应用。

二、主要参数

• 二极管配置：2 对共阳极（2 pairs, common anode）
• 正向压降：Vf = 1.2V @ IF = 100mA
• 额定整流电流：IO = 100mA（直流）
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 4A（单脉冲）
• 直流反向耐压：Vr = 80V
• 反向电流：Ir = 100nA @ 70V
• 反向恢复时间：Trr = 4ns
• 功耗耗散：Pd = 200mW
• 封装：SOT-363（小型表面贴装）

三、特性与优势

• 低正向压降与低漏电流：在 100mA 工作点下 Vf 仅 1.2V，反向漏电小（100nA@70V），有利于减少静态损耗与提高系统效率。
• 快速恢复：Trr = 4ns，适合高频开关、信号整形与脉冲切换场景，能有效降低反向恢复造成的开关损耗与干扰。
• 良好耐压与冲击能力：80V 的反向耐压和 4A 的单次浪涌能力，使其在需要一定电压裕度和瞬态容忍的电路中更可靠。
• 紧凑封装：SOT-363 适用于高密度 PCB 布局，有利于便携设备和模块化设计的体积控制。

四、典型应用

• 高速开关电路与逻辑接口保护
• 脉冲整形、取样保持与混合信号开关阵列
• 通信设备中的收发保护与电平转换
• 小功率整流与钳位电路（需注意功耗与散热限制）
• 消费类便携设备中的保护与开关元件

五、封装与布板建议

• 尽量靠近驱动或被保护引脚放置，缩短走线以降低寄生电感与提高开关速度。
• SOT-363 为微型封装，热阻相对较高，若在较大直流电流或频繁浪涌场景使用，应评估 PCB 铜箔面积以帮助散热。
• 贴片回流焊时遵循厂家推荐的温度曲线，避免超温或长时加热导致封装应力。

六、选型与可靠性

UMP11NTN 适合对开关速度、体积和中等电压耐受有要求的场合；若需更低正向压降（例如对效率极为敏感的整流场合）可考虑肖特基类型；若需更高电流能力或更高功耗耗散，应选择更大封装或专用功率二极管。推荐在设计前查看 ROHM 的完整数据手册以获取温度特性、极限电气参数及可靠性测试数据，确保在目标工况下具有足够裕量。