RB520CM-60T2R 产品概述

一、概述

RB520CM-60T2R 是 ROHM（罗姆）推出的一款小功率肖特基整流二极管，采用小型 SOD-923 封装，适用于空间受限且对效率有要求的电源与信号路径场合。该器件以低正向压降和较低反向漏流为主要特性，可在低电流下显著降低功耗和发热。

二、主要规格与电气特性

• 正向压降 (Vf)：440 mV @ IF = 10 mA
• 直流反向耐压 (Vr)：60 V
• 直流整流电流：100 mA（适用于小电流整流）
• 反向电流 (Ir)：3 µA @ Vr = 60 V
  这些参数表明在 10 mA 工作点上具有很低的压降，反向漏电在额定反向电压下控制在微安级，适合低功耗应用。

三、优势与设计要点

• 低耗损：440 mV 的 Vf 在小电流区间可有效降低导通功耗，提升转换效率与续航能力。
• 快速响应：肖特基结构本征无显著反向恢复，适合开关频率较高的电路中用作整流与钳位器件。
• 小尺寸封装：SOD-923 体积小、厚度低，有利于高密度 PCB 布局与便携器械设计。
  设计时需注意器件为小功率封装，热量主要通过焊盘和 PCB 传导，连续更大电流或高温环境下应进行适当降额。

四、典型应用场景

• 便携式电源与充电器的二次级低电流整流或保护路径。
• 便携与物联网设备的偏置/极性保护二极管。
• 高速开关电源的小信号钳位与回路保护。
• 小电流继电器或线圈的飞驰吸收（在允许的电流范围内）。

五、封装与 PCB 设计建议

SOD-923 提供良好的贴片装配兼容性，推荐采用短、宽的走线连接以降低寄生电阻和热阻。若长期在接近最大额定条件下工作，应在布局中增大铜箔面积或设计散热通路，必要时考虑邻近地平面或热盲孔辅助散热。贴片贴装时注意回流曲线与焊盘尺寸与 ROHM 推荐封装图一致。

六、可靠性与使用注意事项

• 反向漏流随温度显著上升，需在高温环境下评估漏电对系统的影响。
• 避免反复承受超额冲击或浪涌电流，SOD-923 为小功耗封装，对瞬态能量承受有限。
• 出厂通常以卷带形式提供，便于 SMT 自动化贴装；存储与回流焊按常规无铅工艺要求执行。

七、选型提示与结论

对于需要在 60 V 级别下实现低压降、低漏电且电流需求在数十毫安到 100 mA 级别的应用，RB520CM-60T2R 提供了体积小、性能优的解决方案。选型时确认系统最大工作电流、散热能力与工作温度，并参考 ROHM 数据手册以获取完整电气特性与封装推荐图。该器件适合注重效率与空间的消费电子、通信与工业低功耗电路。