TFM201610ALM-2R2MTAA 产品概述

一 产品简介

TDK TFM201610ALM-2R2MTAA 是一款表面贴装薄膜电感，标称电感值为 2.2 μH，公差 ±20%。器件采用 0806（2016 公制）封装，适合空间受限且要求良好高频性能的电源与滤波应用。其典型额定电流为 1.9 A，饱和电流（Isat）为 2.6 A，直流电阻（DCR）约为 130 mΩ。

二 主要规格一览

• 品牌：TDK
• 型号：TFM201610ALM-2R2MTAA
• 电感：2.2 μH ±20%（实际范围约 1.76–2.64 μH）
• 额定电流（Ir）：1.9 A（连续工作限制值）
• 饱和电流（Isat）：2.6 A（磁性材料开始饱和时的参考值）
• 直流电阻（DCR）：约 130 mΩ
• 封装：0806（2016 métrique）薄膜贴片结构

三 主要特性与优势

• 薄膜结构带来低剖面与良好的高频特性，适合升降压转换器和高密度电源模块。
• 相对较高的额定电流与饱和电流，能满足中等电流等级的电源滤波需求。
• DCR 较低，有利于降低导通损耗；在 1.9 A 连续工作下，DCR 引起的铜损约为 0.47 W（P = I^2·R，1.9^2×0.13Ω ≈ 0.47 W），需在热设计中考虑。

四 典型应用场景

• 开关电源（DC-DC）输入/输出滤波器与储能元件
• 电源噪声抑制与 EMI 滤波
• 移动设备、通信模块、电源管理模块等空间受限的电子设备

五 设计与选型建议

• 若系统峰值或脉冲电流接近 Isat，应留有裕量，避免磁芯饱和导致电感骤减。
• 考虑电感在直流偏置下的电感下降，电感值在有 DC 偏置时会降低，建议在目标工作电流下测量或参考厂商偏置曲线。
• DCR 与功耗直接相关，若系统对效率敏感，可优先选择更低 DCR 型号或并联器件（需注意电流分享）。

六 布局与焊接注意

• 紧靠电感与电源器件（MOSFET、电容）布线，缩短回流路径以降低 EMI。
• 采用推荐焊盘尺寸并保证焊点湿润，避免因焊接应力导致焊脚接触不良。
• 贴片后建议进行回流焊工艺验证，确认热循环可靠性。

七 热管理与可靠性

• 连续额定电流下的功耗会引起温升，应评估 PCB 的热散能力与周围元件的耐温。
• 在高温或长期大电流工况下进行电流降额使用，以延长寿命并防止磁芯退磁或材料退化。

八 包装与订购信息

• 型号：TFM201610ALM-2R2MTAA（TDK）
• 封装：0806 贴片，通常以卷带形式出货，具体包装数量请参考 TDK 官方数据表与订购说明。
• 选型时如需更严格的公差、不同电流等级或更低 DCR，可与 TDK 产品线比对或联系当地代理获取替代型号。

九 总结

TFM201610ALM-2R2MTAA 是一款面向中等电流、空间受限场合的薄膜贴片电感，兼顾体积与电气性能。选型时重点关注额定电流与饱和裕量、DCR 对效率与温升的影响，并结合 PCB 布局与热设计做出合理评估。详细的性能曲线与测试条件建议参照 TDK 官方数据表以获取准确参数。