X322530MSB4SI 产品概述

一、产品简介

X322530MSB4SI 为 YXC（扬兴科技）出品的一款无源贴片晶振，基准频率 30.000 MHz，封装为 SMD3225-4P（3.2×2.5 mm，四端子结构）。器件针对对频率准确性和长期稳定性有要求的消费类与工业类电子产品设计，适配表面贴装自动化生产，可靠性高且易于在有限空间内布局。

二、主要技术参数

• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 频率：30.000 MHz
• 常温频差（初始容差）：±10 ppm（25 ℃）
• 频率稳定度（含温度、老化等影响）：±20 ppm
• 负载电容：20 pF
• 器件类型：无源晶振（需外接同等规格的负载电容）
• 封装：SMD3225-4P
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、产品特点

• 小型化封装（3225）适合高密度 SMT 组装，节省 PCB 面积；
• 四端子结构，保证更好的频率稳定性与抗干扰性能，便于地线处理；
• 常温频差精度高（±10 ppm），适合对频率精度有较高要求的系统；
• 宽温工作范围（-40~+85 ℃），满足一般工业级应用环境；
• 针对标准表贴回流工艺设计，便于生产线直接贴装与回流焊接；
• 良好的长期稳定性与重复性，适合批量生产与长期供应。

四、应用场景

• 无线通信设备（射频前端、模块参考时钟）
• 微控制器与数字处理系统的主时钟或参考频率
• GPS/北斗定位模块、导航设备
• 工业控制、仪器仪表与数据采集系统
• IoT 终端、蓝牙/Wi‑Fi 模块与音视频设备

五、推荐使用与注意事项

• 布局：晶振尽量靠近 MCU/振荡器输入端，走线尽量短且对称，四端子结构的地端需要良好接地，推荐在附近采用单点接地或过孔回地以降低噪声耦合。
• 负载电容：按器件标称 20 pF 选取外接电容（器件两端合并等效），实际电容值需要考虑 PCB 寄生电容和封装影响，调试时以测量频率为准适当微调。
• 焊接与回流：器件兼容常规 SMT 回流工艺，建议遵循行业回流温度曲线以及 YXC 提供的焊接指南（若有）；避免超出厂家建议的峰值温度和保温时间以免影响性能。
• 防静电与存储：无源晶振对电气冲击比较敏感，操作与存储时注意防静电（ESD）保护；未使用产品建议按干燥箱或原厂封装条件保存，避免潮湿环境长期存放。
• 测试与调试：在板级验证中，确认频率、相位噪声与系统抖动满足设计要求，并留意温度漂移与老化影响对最终系统性能的贡献。

六、包装与可靠性

X322530MSB4SI 支持标准贴片带卷（Tape & Reel）包装，适配自动贴片机上料；由 YXC 扬兴科技生产，符合行业常见的可靠性测试与 RoHS 环保要求（具体认证与测试报告可向供应商索取）。

如需进一步的电气参数（如等效串联电阻 ESR、驱动电平、老化率或详细封装尺寸图与回流曲线），建议向 YXC 或授权代理索取完整数据手册与样品，以便在设计阶段完成匹配与验证。