BAT64-04 产品概述

一、产品简介

BAT64-04 是江苏长电（CJ/长晶）推出的一款肖特基整流二极管，内部为一对串联式肖特基结，封装为业界常用的 SOT-23 表面贴装封装。该器件设计用于低正向压降、快速恢复与低反向漏电的场合，适合便携设备和各类低电压电源路径保护应用。

二、主要规格

• 二极管配置：1 对串联式（双肖特基串联）
• 正向压降：Vf = 0.75 V @ If = 100 mA（串联对总压降）
• 直流反向耐压：Vr = 40 V
• 最大整流电流：If = 250 mA（连续）
• 反向电流：Ir = 2 μA @ Vr = 25 V
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 800 mA（单次脉冲）

以上参数表明器件在中小电流下具有较低的导通损耗与较小的反向漏电，适合对效率和功耗敏感的电路。

三、性能特点与优势

• 低正向压降：0.75 V（100 mA）比硅整流器明显更低，有助于减少功耗和发热。
• 低反向漏电：在中等反向电压下仍保持微安级漏电，适合电池供电系统。
• 快速恢复特性：肖特基结构没有显著的反向恢复电流，适用于开关电源和快速脉冲场景。
• 集成串联结构：两只肖特基二极管串联在单封装内，便于在有限 PCB 面积上实现更高反向电压能力或特殊电路拓扑。

四、典型应用

• 电源反向保护与防呆设计（电池正负反接保护、逆向吸收）
• 低压整流与电源路径导通（USB、移动电源、便携设备电源切换）
• DC-DC 转换器的输入/输出钳位与二极管整流
• 信号钳位与保护电路，防止瞬态过压损坏敏感器件

五、封装与布局建议

SOT-23 封装体积小、适合自动贴装。建议在 PCB 设计中：

• 为二极管引脚留足铜箔和热沉路径，必要时在器件下方及焊盘附近加热孔以改善散热；
• 保持走线短粗以减小寄生电阻和电感，尤其在脉冲或浪涌电流场合；
• 遵循厂家推荐焊盘布局与回流焊工艺曲线，避免超温导致器件应力。

六、可靠性与选型注意事项

• 注意额定值边界：连续整流电流 250 mA，应考虑工作温度和散热条件进行降额设计；
• 浪涌能力为 800 mA（非重复峰值），适合短时冲击但不宜长期承载；
• 若电路对漏电流极为敏感，应在实际应用中验证 Ir 在工作温度下的变化；
• 选型时确认 Vf、Ir 测试条件与电路实际工况相匹配，必要时采用仿真或样机验证。

BAT64-04 以其低压降、小封装和良好的开关特性，适合在受限空间内实现高效率的电源管理与保护功能，是便携电子和低功耗系统的理想选择。