DS1307ZM/TR 产品概述
一、产品简介
DS1307ZM/TR(华冠 HGSEMI 代理)是一款工业级实时时钟芯片,采用 SOP-8 封装,适用于对时间持续性和环境适应性要求较高的嵌入式系统。芯片通过标准 I2C 总线与主控器件通信,工作电压范围为 4.5V~5.5V,典型工作电流约 1.5mA,工作温度范围为 -40℃~+85℃,满足工业级应用场景的可靠性需求。芯片需配合外置 32.768kHz 晶振使用,不带独立闹钟输出(无闹钟引脚)。
二、核心参数一览
- 接口类型:I2C(双线接口,SDA/SCL)
- 工作电压:4.5V ~ 5.5V(5V 主供电)
- 工作电流:约 1.5mA(典型)
- 晶振:外置 32.768kHz 晶体(晶振对接脚)
- 闹钟输出:无独立闹钟输出
- 工作温度:-40℃ ~ +85℃(工业级)
- 封装:SOP-8
- 品牌:HGSEMI(华冠)
三、主要功能与特点
- 精确的实时时钟/日历功能,支持秒、分、时、日、月、年(含闰年)等计时寄存器,便于系统按日历时间调度与记录。
- 通过 I2C 总线进行寄存器读写,支持标准两线协议,便于与各种微控制器连接。
- 外置 32.768kHz 晶振驱动,便于更换与调校,利于长期稳定运行。
- 支持备用电池供电(VBAT),在主电源断电时保持走时与必要数据(请在设计中考虑电池管理方案)。
- 工业级温度与电压范围,适合工业自动化、通信设备和仪器仪表等严苛环境。
四、应用场景
- 工业自动化与控制系统:设备运行日志、事件时间戳记录。
- 数据采集与记录(数据记录仪、计量设备):保证断电后时间连续性。
- 通信与网络设备:系统启动时间与定时任务调度。
- POS、售货机、门禁与安防设备:事务记录与时间校验。
- 各类嵌入式系统:需要可靠时钟与日历功能的场合。
五、设计与使用注意事项
- 晶振选型:推荐使用 32.768kHz 专用晶体,并将晶体靠近芯片晶振引脚布局,减少干扰。
- 电源管理:在 VCC 与 VBAT 之间设计合适的电源切换或隔离方案,确保备用电池只在主电源断电时供电,以延长电池寿命。
- I2C 总线:为 SDA/SCL 添加上拉电阻,注意总线电平与主控电压兼容(芯片工作在 5V 区间时与 3.3V 主控接口需采取电平兼容措施)。
- 去耦与布线:在 VCC 与 GND 端添加去耦电容,晶振旁保持安静布线,避免高频干扰影响走时精度。
- 温度与可靠性:用于高低温或强振动场合时,应进行相应的可靠性验证与老化测试。
六、选型与采购建议
- 采购时确认封装(SOP-8)、标识和物料编码(TR 为卷带包装),并向供应商索取技术资料与原厂测试报告。
- 若系统对时间精度有更高要求,可评估含温度补偿及内部晶振源的高精度 RTC 作为替代(如需外部校准功能的型号)。
- 关注库存与替代件策略,工业类元件建议建立可替代型号清单以降低后续维护风险。
如需基于 DS1307ZM/TR 的引脚分配、典型接线图或针对特定应用的参考电路,我可进一步提供详图与设计建议。