74HC165M/TR（HGSEMI 华冠）产品概述

一、产品简介

74HC165M/TR 是华冠（HGSEMI）生产的 74HC 系列并行输入转串行输出移位寄存器，单片 8 位并行采集、串行输出，封装为 SOP-16，工作电压范围宽（2V～6V），工业级温度范围（-40℃～+105℃），适用于各类数字量扩展与输入扫描场合。

二、核心参数

• 功能：并行至串行（8 位）
• 电压范围：2V～6V
• 每个元件位数：8 bit
• 系列：74HC（CMOS 高速）
• 工作温度：-40℃～+105℃
• 传播延迟 tpd：30 ns @ 4.5V, CL=50 pF
• 输出电流：典型 4 mA（高/低电平驱动能力）
• 封装：SOP-16（管脚兼容常见 74HC165 系列）
• 品牌：HGSEMI（华冠）

三、主要特性与优势

• 低功耗、高速 CMOS 结构，适合低电压系统及电池供电场景；
• 标准 8 位并行输入一次性捕获，再通过时钟序列化输出，便于 MCU 少线控制扩展多个输入；
• 宽温工作性能，适用于工业环境；
• SOP-16 小封装，便于 PCB 密集布线与自动贴装。

四、典型应用场景

• 按键矩阵与开关扫描（减少 I/O 占用）；
• 外围传感器或状态信号集中读取；
• LED 显示或驱动前的串行数据输入（配合移位寄存器链）；
• 工控、仪器仪表、消费电子的输入扩展模块。

五、设计与使用建议

• 电源端加 0.1 μF 陶瓷去耦电容，靠近 VCC-GND 引脚放置；
• 由于输出驱动能力约 4 mA，不能直接驱动大电流负载，需配合驱动器或缓冲器；
• 对长时钟线或高频应用，尽量缩短走线并增加上拉/下拉设置以避免毛刺误触发；
• 并联多个器件时注意级联时钟与串出引脚相序；并行加载（/PL）信号应保证干净的上升/下降沿以确保采样正确；
• 满足传播延迟与时序要求时，请参考实际系统的容性负载（CL）并留有裕量。

六、封装与选型建议

• 标准 SOP-16 封装，适合自动化贴片生产；
• 选型时注意工作电压与环境温度是否匹配目标系统，若需更强驱动或更高温度等级，可参考同系列衍生型号。

本器件以其可靠的并行采样与串行输出能力，配合宽电压与宽温范围，适合各类 I/O 扩展与输入采集需求，是性价比较高的数字输入拓展元件。