S1MSWFMQ-7 产品概述

一、产品简介

S1MSWFMQ-7 是 DIODES（美台）推出的一款标准恢复整流二极管，封装为 SOD-123F（SOD123F），采用带盘式（T&R）包装，专为高压、低电流的整流和保护场合设计。器件在 1A 工作电流下正向压降仅 1.1V，直流反向耐压高达 1kV，适合用在高压开关电源、充电器、家电和工业控制等领域的普通整流与钳位保护。

二、主要电气参数

• 正向压降（Vf）：1.1V @ 1A
• 直流反向耐压（Vr）：1000V（1kV）
• 最大整流电流：1A（直流）
• 反向漏电流（Ir）：10µA（典型/最大等级视测试条件）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：25A（单次浪涌）
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃

三、器件特性与优势

• 高耐压：1kV 的反向电压能力，使器件适合高压侧整流与绝缘间隙受限的应用。
• 低正向压降：1A 工作点下 1.1V 的 Vf 有助于降低功耗与发热，提升系统效率。
• 低漏电流：10µA 级的反向漏电流在高压、低功耗系统中可以减少静态损耗与误触发风险。
• 良好浪涌能力：25A 单次峰值浪涌电流可承受开机或故障时的瞬态冲击。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +150℃ 满足工业级与严苛环境要求。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）高压整流与续流回路
• 家电与工业电源的高压整流或反向保护
• 浪涌吸收与钳位电路
• 输入级桥式整流（低电流）与单向整流器替换
• 电子镇流器与照明电源中高压箝位应用

五、封装与使用建议

• 封装：SOD-123F，适合表面贴装工艺（SMT），具有较小占板面积与良好焊接一致性。
• PCB 布局：为降低结温，应在焊盘处配置适量铜箔散热，必要时在过孔或散热岛处增强散热能力。
• 浪涌考虑：Ifsm 为单次峰值，连续重复浪涌或长脉冲会提升结温并可能损坏芯片，设计时应评估实际浪涌能量并配合限流元件或吸收网络。
• 测试条件：若需精确评估 Ir、Vf 等参数，请参照厂方数据手册中的测试条件（温度、测试电流/电压）。

六、可靠性与环境

器件工作结温范围宽、耐压高，适合工业级可靠性要求。SOD-123F 小体积封装利于大批量自动化贴装与回流焊工艺。常见可靠性考量包括热循环、焊接热应力与长时间反向电压下的漏电漂移，量产前建议做温度循环与高压加速老化验证。

七、结论

S1MSWFMQ-7 为一款面向高压、低到中等电流场合的标准恢复整流器，结合 1kV 耐压、1A 整流能力与 1.1V 的较低正向压降，适用于多种高压整流与保护场景。其 SOD-123F 表面贴装封装利于现代 SMT 生产线使用，是在体积、性能与成本之间取得平衡的选择。如需精确电气曲线与典型应用电路，请参阅 DIODES 官方数据手册或向供应商索取样片测试。