C2012X5R1A226MT000N 产品概述

一、产品简介

C2012X5R1A226MT000N 是 TDK 推出的贴片多层陶瓷电容（MLCC），公称容量 22 μF，额定电压 10 V，容量允许偏差 ±20%，介质类型 X5R，封装为 0805（公制 2012）。该型号在体积小、容值大和温度特性平衡之间取得良好折衷，适用于对容值和体积有较高要求的便携与消费类电子产品。

二、主要特性

• 高容值：22 μF 在 0805 小尺寸中实现较大电容，利于减小 PCB 面积。
• X5R 介质：在 −55°C 到 +85°C 范围内保持较稳定的介电常数，温度依赖性小于 Y5V 类。
• 低等效串联阻抗（ESR）与较低寄生电感，适合电源去耦与高频旁路。
• 业内常见可靠性与良好封装工艺，适合表面贴装自动化生产。

三、电气与环境参数（典型）

• 额定电压：10 V DC
• 容值：22 μF ±20%
• 温度特性：X5R（−55°C…+85°C）
• 封装尺寸（近似）：2.0 mm × 1.25 mm × ~1.25 mm（以 TDK 数据表为准）
• 储存与工作环境：符合工业级温度与潮湿条件下的使用，但建议参考厂商老化与焊接规范。

四、典型应用

• 电源滤波与旁路（DC-DC 输入/输出滤波、LDO 稳压器输入侧）
• 数字芯片电源去耦（CPU、MCU、FPGA 的近端旁路）
• 手机、平板、可穿戴设备等对体积敏感的便携终端
• 音频电源与其他对瞬态性能有要求的应用

五、安装与布局建议

• 靠近电源引脚放置，尽量缩短焊盘到器件的回路长度以降低寄生电感。
• 对于高电流或低频纹波，应与更大容量或低频电解/固态电容并联使用以覆盖更宽频带的滤波需求。
• 焊接时遵循厂家推荐的回流焊温度曲线，避免过度热应力与机械应力导致裂纹。
• 板材弯曲或强烈机械应力会引发陶瓷电容破裂，应在设计与装配中注意缓冲与支撑。

六、选型与注意事项

• DC 偏置效应：陶瓷介质在加电压后会出现显著的容量衰减，应参考 TDK 提供的容量随偏压曲线，确认在目标工作电压下的有效容值满足需求。
• 温度与频率响应：X5R 虽然稳定性较好，但在极端温度或高频条件下仍有变化，关键电源节点应进行实际测量验证。
• 老化与寿命：陶瓷电容存在随时间的容值老化特性，长时间储存或使用后容量会有所下降，设计时留有裕量。

七、包装与合规

• 通常供应形式为贴片卷带（tape-and-reel），适配自动贴片机。
• 符合 RoHS 等环保要求，具体合规证书与批次信息请参阅 TDK 官方资料或数据手册。

注：以上为产品概览与应用建议，具体电气参数、温度/偏压特性曲线及封装详细尺寸请以 TDK 官方数据表为准。