WSL25121L000FEA18 产品概述

一、产品简介

WSL25121L000FEA18 为 VISHAY（威世）推出的一款贴片式电流采样电阻（分流器），封装规格为 2512（6.35 mm × 3.2 mm）。其主要参数为：阻值 1 mΩ、额定功率 2 W、精度 ±1%、温度系数（TCR）±275 ppm/℃。适用于需要高电流采样且压降受控的电源与测量场景。

二、主要性能与计算示例

• 阻值：1 mΩ（±1%）。
• 额定功率：2 W（在厂家规定的散热条件下）。
• 温度系数：±275 ppm/℃（热漂移需考虑在精度预算内）。

典型计算：

• 在 10 A 时，压降 V = I·R = 10 A·1 mΩ = 10 mV，功耗 P = I^2·R = 0.1 W。
• 在 20 A 时，V = 20 mV，P = 0.4 W。
• 最大连续电流（在额定功率下）Imax ≈ sqrt(2 W / 0.001 Ω) ≈ 44.7 A，对应压降约 44.7 mV。
  温度影响示例：温升 50℃ 时，阻值变化约 275 ppm/℃ × 50℃ = 13,750 ppm ≈ 1.375%，与 ±1% 制造公差叠加需在系统中预留裕量。

三、应用场景

• 开关电源与 DC–DC 转换器的电流检测与限流；
• 电池管理系统（BMS）中的充放电电流测量；
• 电机驱动、UPS、服务器、电源模块等大电流回路的取样与监控；
• 通信与工业设备中需要低压降、高稳定性电流检测的场合。

四、封装与安装建议

• 2512 封装（6.35 × 3.2 mm），适合大电流散热需求。
• 为保证热性能与测量精度，建议在 PCB 上使用宽大铜箔填充并尽量缩短电流回路路径；将采样电阻放置于靠近电流测量放大器的位置以减少寄生阻抗引入误差。
• 如果系统要求更高精度，尽量采用差分放大器或带有公共端屏蔽的测量布线，减少丝印与焊盘电阻的影响。
• 遵循 VISHAY 的回流焊工艺规范进行焊接，注意温度曲线和回流次数以避免器件热应力和电阻漂移。

五、可靠性与选型注意事项

• TCR 为 ±275 ppm/℃，在高温或大功耗下热漂移不可忽视，系统需考虑温度补偿或校准。
• 在实际应用中按环境温度对额定功率进行降额处理；尽量通过 PCB 散热设计提升实际可用功率。
• 选型时确认是否需要四端（Kelvin）取样元件；WSL25121L000 系列为两端低阻型贴片，若需更高测量精度，可考虑四端分流器或在 PCB 布线中实现等效的测量方案。

六、包装与订购

• 零件编号：WSL25121L000FEA18（完整订购请参考 VISHAY 官方数据表与供货信息）。
• 常见供货方式为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 自动化贴装。

总结：WSL25121L000FEA18 以其 1 mΩ 的低阻值、±1% 的精度和 2 W 的功率能力，适合多种大电流采样场合。设计时需重点考虑热管理与温度漂移对测量精度的影响，并按照厂商推荐的安装与焊接工艺进行布局与加工。