LBZX84C2V4LT1G 产品概述
一、产品简介
LBZX84C2V4LT1G 是乐山无线电(LRC)推出的一款独立式稳压二极管,标称稳压值为 2.4V,允许范围 2.2V–2.6V。器件采用 SOT-23 小封装,适合空间受限且需低电流基准或保护的电子应用。器件工作结温范围宽(-55°C 至 +150°C),适用于工业级环境。
二、主要电气特性
- 标称稳压:2.4V(范围 2.2V–2.6V)
- 反向漏电流 Ir:典型 50nA(常温)
- 动态阻抗 Zzt:约 100Ω(测试条件下)
- 额定耗散功率:225mW(SOT-23 封装,具体以厂商资料和 PCB 散热为准)
- 工作结温:-55°C ~ +150°C
三、器件特性与影响
- 低漏电流使其适合高阻抗电路作电压基准或参考源,但由于 Zzt 较大(≈100Ω),在要求精密基准的场合需注意负载和校准误差。
- 封装功耗限制较小,长时间的较大电流工作会受限于封装及 PCB 散热能力。
- 温度系数存在,稳压电压会随结温变化,需在设计时考虑温漂影响。
四、典型应用场景
- 低功耗电压基准与偏置源(传感器、ADC 参考等)
- 过压/峰值钳位与输入保护
- 小电流电源分流与电平移位电路
- 便携设备与电池供电系统中简易稳压
五、使用与选型建议
- 工作电流选择:依据应用选择合适的稳流电阻 R;计算式 R = (Vin − Vz) / Iz,稳压管功耗 Pz = Vz × Iz <= Pd(并留安全裕量)。
示例:若 Vin=5V,希望 Iz=5mA,则 R ≈ (5−2.4)/5mA ≈ 520Ω,Pz ≈ 2.4V×5mA = 12mW(远低于封装额定);若目标超大电流或长期运行,请检查 Pd 和 PCB 散热能力。 - 对于精密参考场合,推荐使用专用低漂移基准源,或在电路中加入温度补偿与校准。
- 在高阻输入处,Ir(50nA)虽小但仍可能影响极高阻抗电路读数,应并联适当阻抗或缓冲放大。
六、热管理与封装注意
SOT-23 封装散热能力有限,额定耗散功率受 PCB 铜箔面积、焊盘设计和环境温度影响。设计时应参考厂商热阻数据并考虑工作温度升高时的功耗降额。避免在高结温下长期以额定 Pd 工作,留有安全裕度。
七、封装与订购信息
- 封装形式:SOT-23(表面贴装)
- 型号:LBZX84C2V4LT1G
- 品牌:LRC(乐山无线电)
购买和替代时建议参阅完整规格书并确认测试条件(Iz、测试温度等)以确保在目标应用中的表现符合要求。
以上信息供产品选型和电路设计参考,具体电气参数与极限值请以厂家最新数据手册为准。