SS26 产品概述

一、产品简介

SS26 为 ElecSuper（静芯微）出品的一款独立式肖特基二极管，封装为 DO-214AC (SMA)。该器件面向中低压、大电流整流和保护应用，具有较低的正向压降和较快的恢复特性，适合开关电源、整流桥、反接保护及二极管自由轮回路使用。

二、主要电气参数

• 型号：SS26
• 封装：DO-214AC (SMA)
• 直流反向耐压 Vr：60 V
• 正向压降 Vf：约 700 mV（实际值随电流及温度变化）
• 连续整流电流 If：2 A
• 反向漏电流 Ir：500 µA（典型/最大值受温度和测量电压影响）

三、产品特性与优势

• 低正向压降：减小整流损耗与发热，提高转换效率。
• 肖特基特性：快速响应、无恢复时间，适合高频开关场合。
• SMA 封装：体积小、散热性能稳定，便于自动贴装与量产。
• 稳定可靠：适用于连续导通场合，具备良好的温度稳定性与机械强度。

四、典型应用场景

• 开关电源（AC-DC、DC-DC）输出整流与二次侧整流。
• 电池管理与充放电路径低损耗整流。
• 反接保护与输入防反接电路。
• 电机驱动的自由轮二极管（低压、高频场合）。
• 太阳能逆变器、小功率逆变和工业控制电源。

五、布局与散热建议

• SMA 封装在 PCB 上应靠近散热铜箔进行热散逸，建议在焊盘下方及周围增加散热铜面积。
• 对于连续 2A 级别工作，应评估环境温度与散热条件，必要时使用大面积铜箔或通孔散热。
• 焊接工艺遵循标准回流温度曲线，避免超过器件极限温度和机械应力。

六、选型与替代注意事项

• 若工作电压或电流高于规定值，应选择额定更高的型号；若要求更低正向压降或更小漏电流，可考虑更高工艺等级的肖特基或同步整流方案。
• 选型时注意 Vf、Ir 随温度变化对系统效率和待机功耗的影响。

七、封装与采购信息

• 标称编号：SS26；品牌：ElecSuper（静芯微）。
• 封装：DO-214AC (SMA)，适合标准自动化贴装与波峰/回流焊接。
• 采购时请向供应商确认完整数据手册、焊接规范及样片测试报告。

如需该型号的完整电气特性曲线、热阻参数或示波器下的开关波形图，可提供进一步的测试要求以便获取或复测对应数据。