1206W4F130JT5E 产品概述

一、产品概要

1206W4F130JT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻（1206封装），标称阻值 13Ω，精度 ±1%，额定功率 0.25W（250mW），最高工作电压 200V，温度系数 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。封装为常用的1206（约 3.2mm × 1.6mm），适合自动贴装与回流焊工艺。

二、主要特性

• 厚膜工艺，成本与稳定性兼顾，适合大批量通用电路。
• ±1% 精度可满足较高精度要求的分压、偏置与电流检测场合。
• 温度系数 ±100ppm/℃，在常温变化下阻值漂移可控。
• 额定功率 250mW，工作温度宽（-55℃~+155℃），适应度高。
• 标称工作电压 200V，但受功耗限制，实际允许跨阻电压在额定功耗下约 1.8V（见下说明）。

（注：在额定功率 0.25W 下，I_max = sqrt(P/R) ≈ 0.139A，压降 ≈ 1.8V；因此尽管绝缘电压高，实际连续工作电压受功耗限制。）

三、典型应用

• 模拟电路中的分流、限流与偏置网络。
• 电源与电源管理模块中的检测与参照电阻。
• 通信设备、工业控制、家电和消费类电子产品的通用阻值场合。
• 对温漂和长期稳定性有一定要求的场合，但非高精度低阻毫欧级电流检测。

四、安装与回流焊建议

• 推荐采用标准贴片元件回流焊工艺，铅无工艺下峰值温度应符合 PCB 与元件耐受规范（常见峰值 235~260℃）。
• 预热与升温速率控制在 1~3℃/s 以内，有利于减小热应力。
• 为保证热散与焊接可靠性，请遵循厂方推荐的 PCB 焊盘设计与焊膏量，避免在电阻上施加机械应力。

五、可靠性与品质控制

UNI-ROYAL 系列产品经过典型的温度循环、湿热、功率负载寿命与抗冲击测试，满足常规电子产品长期可靠性要求。出货前通常按批次做阻值与 TCR 抽检，包装采用卷带形式便于 SMT 贴装。

六、封装与订购信息

• 封装：1206（3216公制）。
• 包装：托盘或卷带（请按采购量选择）。
• 型号说明请参照供应商物料表，批量采购可与代理或厂商确认交期与可追溯性。

七、使用注意事项

• 在设计时请按热降额曲线计算功耗余量，避免长期在额定功率下工作导致寿命缩短。
• 高电压环境下注意爬电距离与绝缘需求，尽管额定电压为 200V，但连续电压受功耗约束。
• 贮存应避免潮湿、高温和强光，若为防潮包装打开后应按回流焊时限（MSL）处理。

如需更详细的 PCB 焊盘建议、热降额曲线、机械尺寸公差或可靠性测试数据，请提供采购批号或联系供应商获取完整数据手册。