CC0603KRX7R7BB103 产品概述

一、产品简介

CC0603KRX7R7BB103 是 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 10nF（103），公差 ±10%，额定电压 16V，介质为 X7R，封装为 0603（1608英制）。该型号面向一般去耦、滤波与耦合应用，兼顾体积与性能，适用于自动化贴装的高密度电路板。

二、主要特性

• 小尺寸、高密度：0603 封装适合空间受限的移动设备与消费电子板级布置。
• X7R 介质：工作温度范围宽（-55℃ 至 +125℃），介电特性稳定，温度漂移限值符合 X7R 标准（典型 ±15% 温度变化范围）。
• 低等效串联阻抗（ESR）与良好频率响应，利于去耦与高频旁路。
• 可回流焊装，适配 SMT 自动贴装流程。

三、典型应用场景

• 电源去耦与稳压器旁路（CPU、PMIC、LDO 输入/输出）
• 高频滤波与信号耦合（射频前端附近的旁路和阻容网络）
• 消费电子、移动终端、物联网模块、车载电子（车规级需确认认证）等多种 PCB 设计

四、选型注意事项

• DC 偏压下 X7R 型 MLCC 会出现容量下降，接近额定电压时容量损失显著；若电路要求严格容量值或高稳定性，建议选用更高额定电压或不同介质。
• ±10% 公差适合一般去耦与滤波场合，若为时间常数或谐振电路，请考虑 ±5% 或更高精度器件。
• 0603 在抗弯曲与机械应力方面相对敏感，布线与焊盘设计需避免板材挠曲导致的应力集中。

五、封装与工艺建议

• 标准卷带包装，兼容贴片机；建议遵循制造商提供的回流焊温度曲线（无铅回流峰值温度及时间要求）。
• 贴装时避免强力刮擦与弯折，应采用合理的焊盘尺寸与焊膏量，必要时加设缓冲结构以降低机械应力。
• 清洗与化学处理需确认介质与涂层相容性，长时间潮湿环境请采用密封或干燥保存。

总结：CC0603KRX7R7BB103 为一款通用型 10nF/16V X7R MLCC，适合大多数去耦与滤波用途，兼顾体积与性能。针对关键电气参数（如 DC 偏压下的容量保持、长期可靠性与机械应力）在设计阶段应予以验证。