0201WMJ0220TEE 产品概述

一、产品简介

0201WMJ0220TEE 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款超小型厚膜贴片电阻，阻值 22Ω，精度 ±5%，额定功率 50 mW，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该系列采用 0201 微小封装，适配高密度、轻薄化电路板设计，针对消费电子、可穿戴和物联网终端等对体积与可靠性有较高要求的场景。

二、主要技术参数

• 阻值：22 Ω
• 精度：±5%
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 额定功率：50 mW（在规定环境下）
• 额定工作电压：25 V
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 阻抗类型：厚膜电阻
• 封装：0201（超小型 SMD）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：0201WMJ0220TEE

注：按额定功率计算的连续电流约为 47.7 mA，对应的电压降约 1.05 V；虽然器件标称最大工作电压为 25 V，但长期使用时应同时遵守功率限制以避免过热损坏。

三、性能与特点

• 小型化：0201 封装便于实现高密度布线和轻薄化产品设计。
• 成本效益高：厚膜工艺制造成本低，适合大批量量产。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度满足多数工业级与消费类环境需求。
• 稳定性适中：±200 ppm/℃ 的温度系数和 ±5% 的容差，适用于通用电路中的限流、分压、上拉/下拉等应用。
• 制程兼容：兼容常见 SMT 回流焊流程（请按厂商推荐的回流温度曲线操作以保证可靠性）。

四、典型应用场景

• 移动设备与可穿戴设备的阻值网络、阻尼与限流应用；
• 物联网终端、传感器节点中的空间受限电路；
• 高密度 PCB 中的分压、上拉/下拉与测试点；
• 需要低成本、低功耗的批量消费电子产品。

五、选型与使用建议

• 功率与电压：在设计时应确保实际工作电流与电压产生的功率消耗低于额定 50 mW，避免长期过载。
• 温度漂移：±200 ppm/℃ 的 TCR 在温度变化较大的场合会引起阻值偏移，若需高精度或低温漂，请考虑金属薄膜或低 TCR 器件。
• 焊接与回流：兼容无铅回流焊，但建议遵循 UNI-ROYAL 提供的回流曲线与峰值温度限制，避免超温或过多热循环。
• 机械应力：0201 为极小封装，贴装、波峰或回流过程中避免过大的机械挠曲与压力，以免发生焊接开裂或器件损伤。
• 清洗与储存：使用推荐溶剂清洗，存储环境避免潮湿与强污染，必要时进行干燥预处理。

六、包装与供应

• 常见包装形式为带卷（tape-and-reel），适用于自动贴片机。
• 如需大包装、样品或特殊筛选（如低温漂、筛选阻值等级等），建议与供应商或代理联系确认可用性与交货周期。

如需进一步的器件可靠性数据（如温升曲线、寿命测试、环境应力筛选结果）或具体回流焊工艺建议，可提供更多设计背景和应用条件，我可为您做更为针对性的选型与布局建议。