0402WGF1804TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF1804TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款0402封装厚膜贴片电阻，阻值为1.8MΩ，额定功率62.5mW，精度±1%，温度系数（TCR）为±100ppm/℃，工作电压50V，工作温度范围为-55℃至+155℃。该系列产品适用于对体积、精度及温度稳定性有一定要求的高密度印制板（SMT）设计。

二、主要规格参数

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：0402WGF1804TCE
• 封装：0402（标准SMD尺寸）
• 阻值：1.8MΩ
• 精度（阻值容差）：±1%
• 功率：62.5mW（额定）
• 工作电压：50V（最大）
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 电阻类型：厚膜电阻

三、性能特点

• 小尺寸：0402封装适合高密度PCB布局，节省空间，支持自动化贴装。
• 高阻值可用性：1.8MΩ适合高阻抗电路、偏置、泄放等应用场景。
• 良好稳定性：±1% 精度配合 ±100ppm/℃ 的温度系数，在常温及中等温漂场合下能保持较好数值稳定性。
• 宽温度范围：支持-55℃至+155℃的工作环境，满足汽车电子、工业控制等场合的耐温需求（实际可靠性与具体使用条件及降额策略有关）。
• 成本与可焊性：厚膜工艺成本经济、易批量生产，适配常规回流焊工艺。

四、典型应用场景

• 模拟电路中的偏置电阻、上拉/下拉电阻（当工作电压≤50V且电流极小的场合）。
• 测量与隔离电路中的高阻网络、分压器（需注意噪声与泄漏）。
• 工业和通信设备中对体积要求高且温度范围较宽的应用。
• 一般电子消费品、便携设备中的低功耗信号通路。

五、使用与焊接建议

• 电压与功率关系：尽管额定功率为62.5mW，但工作电压受限于50V。举例：50V 加在 1.8MΩ 上，功耗约为1.39mW，远低于额定功率；在设计时应同时考虑电压和功率限制。
• 回流焊：建议遵循通用SMT回流焊工艺规范（参照IPC/JEDEC），避免超过制造商推荐的回流峰值温度和时长，以防影响性能与可靠性。
• 贴装：使用合适的吸嘴与取放参数，避免在贴装过程中对元件施加过大机械力导致裂纹或电阻漂移。
• 焊盘与焊膏：采用厂家/行业推荐的焊盘设计和焊膏量，保证焊点质量并降低热应力。

六、储存与可靠性注意

• 储存环境建议干燥、无腐蚀性气体、避免强烈阳光直射。长期储存应按厂方建议保持原包装并控制湿度。
• 高阻值器件对表面污染、潮气敏感，潮湿环境下可能出现表面泄漏或阻值漂移，必要时可做防潮或涂覆保护处理（如符合电路要求的点胶或涂层）。
• 在有严格长期漂移要求的场合，应参考厂家环境应力测试与寿命数据，必要时选择更高稳定性的薄膜或金属膜电阻器件。

七、选型要点与总结

• 若电路中电压接近或超过50V，应选择额定工作电压更高或阻值更低的型号；高阻值场合还应关注杂散电容、漏电流及噪声影响。
• 对温度漂移和长期稳定性有更高要求的设计者，可比较薄膜电阻或更低TCR规格的产品。
• 0402WGF1804TCE 在体积受限、需高阻值且对经济性有要求的应用中性价比较高。设计时务必考虑工作电压、环境湿度与热降额等因素，按厂家规格书与推荐工艺进行应用与测试。