GRM0335C1H150JA01D 产品概述

一、产品简介

GRM0335C1H150JA01D 为村田（muRata）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为 0201，容量 15 pF，容差 ±5%（J），额定电压 50 V（H），温度特性为 C0G（又称 NP0）。该型号为非极性、高稳定性、低损耗的小容量陶瓷电容，适合高频与高稳定性电路场合。

二、主要参数

• 容量：15 pF
• 容差：±5%（J）
• 额定电压：50 V
• 温度系数：C0G（近零温度系数，典型 ±30 ppm/°C 量级）
• 封装：0201（超小型贴片）
• 品牌：muRata（村田）

三、性能特点

• 温度稳定性优异：C0G/NP0 材料随温度变化极小，适合精密计时、振荡器和滤波器等场合。
• 损耗低、Q 值高：在射频及高频电路中能保持较高 Q 值和低等效串联电阻（ESR），有利于匹配与谐振性能。
• 电压系数小：与高介电常数材料相比，C0G 在直流偏置下的容量衰减可忽略，适用于需要稳定容量的场合。
• 体积小、可批量贴装：0201 封装利于高密度 PCB 布局，但对贴装与焊接工艺要求较高。

四、典型应用

• 高频滤波、阻抗匹配与谐振网络（RF 前端、天线匹配）
• 石英/晶体振荡电路、定时元件
• 精密模拟电路中的采样与校准网络、比较器和 ADC 前端
• 高密度消费电子与移动设备中的高频通道

五、封装与可靠性建议

• 适用于常规回流焊工艺（遵循 JEDEC/IPC 回流曲线，峰值温度约 260°C）。
• 0201 小尺寸元件需使用合适取放吸嘴和精确锡膏印刷，避免过多应力和 PCB 弯曲以防元件裂纹。
• 存储与焊接前注意防潮，按制造商建议处理；避免超声波清洗或高应力机械加工区域。

六、选型提示

选择此型号时，若电路对温度稳定性、长期漂移和高频性能有较高要求，C0G 的 15 pF 是常见且可靠的选择。若需更大容量或成本优化，可考虑 X7R/NP0 等其他材料，但需权衡温漂与电压系数影响。对于 0201 封装，检查生产线贴装能力与焊接可靠性以确保良率。