型号:

GRM0335C1H2R8BA01D

品牌:muRata(村田)
封装:0201
批次:25+
包装:编带
重量:0.011g
其他:
GRM0335C1H2R8BA01D 产品实物图片
GRM0335C1H2R8BA01D 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V 2.8pF C0G
库存数量
库存:
35590
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:15000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0208
15000+
0.0165
产品参数
属性参数值
容值2.8pF
额定电压50V
温度系数C0G

muRata GRM0335C1H2R8BA01D 产品概述

一、基本参数与概述

GRM0335C1H2R8BA01D 为 muRata(村田)系列贴片多层陶瓷电容(MLCC),主要参数:容值 2.8 pF、介质 C0G(又称 NP0)、额定电压 50 V、封装 0201。C0G 型陶瓷以温度稳定性好、损耗低著称,适用于对频率稳定性和线性度要求较高的电路。

二、介质与温度特性

C0G(NP0)介质的温度系数接近 0 ppm/°C,工作温度范围宽(典型 -55°C 到 +125°C),随温度变化容值极小,长期老化效应可忽略。这使其在高精度振荡器、定时电路和高频射频前端中能保持稳定性能。

三、主要电气性能与应用场景

此型号容值偏小、封装超小,具有低等效串联电感(ESL)与极低损耗(低 DF),适合:高频匹配网络、射频耦合与旁路、振荡器负载、电荷/时钟耦合以及精密滤波与回路调谐等场景。50 V 额定电压为一般信号链与小功率模拟/射频电路提供充足裕量。

四、封装与装配建议

0201 超小封装对贴装精度和焊膏印刷要求较高。建议使用高精度贴装设备、优化焊膏孔形与量,控制回流曲线(兼容无铅回流工艺)。布线时保持焊盘短且对称,尽量减小寄生电感与电容;对关键地平面应采用短回流路径或地盲/埋孔以降低阻抗。

五、可靠性与选型注意事项

C0G MLCC 漏电温度稳定、绝缘电阻高,但超小封装对机械应力敏感,焊接与 PCB 弯曲可能导致裂纹。设计时注意避免较大热循环与机械应力集中;如需更详细的容差、尺寸、等效串联电阻/电感及回流规范,请参考厂家正式规格书并按实际应用环境进行耐久性验证。