TCC1206X5R476M6R3HT

TCC1206X5R476M6R3HT 产品概述

1. 产品简介

TCC1206X5R476M6R3HT 是一款由 CCTC（三环）公司生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），广泛应用于各种电子设备中。该电容具有高容量、小尺寸和优异的温度稳定性，适用于多种电路设计需求。

2. 主要参数

• 商品分类: 贴片电容（MLCC）
• 容值: 47µF
• 材质（温度系数）: X5R
• 精度: ±20%
• 额定电压: 6.3V
• 封装: 1206

3. 产品特点

• 高容量: 47µF 的容值在 1206 封装中表现出色，适合需要高电容值的应用场景。
• 温度稳定性: 采用 X5R 材质，具有良好的温度稳定性，工作温度范围广，适用于各种环境。
• 小尺寸: 1206 封装（3.2mm x 1.6mm）使得该电容在空间受限的设计中具有显著优势。
• 高可靠性: CCTC 公司以其高质量和可靠性著称，确保该电容在长期使用中性能稳定。

4. 应用领域

TCC1206X5R476M6R3HT 适用于多种电子设备，包括但不限于：

• 消费电子: 如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
• 通信设备: 如路由器、交换机、基站等。
• 工业控制: 如PLC、传感器、电机控制等。
• 汽车电子: 如车载娱乐系统、导航系统、车身控制模块等。

5. 技术规格

• 容值: 47µF
• 精度: ±20%
• 额定电压: 6.3V
• 温度系数: X5R
• 封装尺寸: 1206 (3.2mm x 1.6mm)
• 工作温度范围: -55°C 至 +85°C

6. 优势分析

• 高性价比: 在保证高性能的同时，提供具有竞争力的价格。
• 易于焊接: 标准的 1206 封装便于自动化焊接，提高生产效率。
• 广泛适用性: 适用于多种电路设计，满足不同应用需求。

7. 使用建议

• 电路设计: 在设计电路时，应考虑电容的容值、精度和温度系数，确保其在电路中的稳定性和可靠性。
• 焊接工艺: 采用标准的 SMT 焊接工艺，确保电容与 PCB 的良好连接。
• 存储条件: 在存储和运输过程中，应避免高温、高湿和强磁场环境，以保持电容的性能。

8. 结论

TCC1206X5R476M6R3HT 是一款高性能的贴片多层陶瓷电容，具有高容量、小尺寸和优异的温度稳定性。其广泛的应用领域和高可靠性使其成为电子设备设计中的理想选择。CCTC 公司的高质量标准确保了该电容在长期使用中的稳定性和可靠性，是工程师和设计师的首选元件。

通过以上概述，可以看出 TCC1206X5R476M6R3HT 在电子元器件市场中的重要地位和广泛应用前景。无论是消费电子、通信设备还是工业控制和汽车电子，该电容都能提供卓越的性能和可靠性，满足各种复杂电路设计的需求。