型号:

HESDNC24VB1EL-A

品牌:HXY MOSFET(华轩阳电子)
封装:SOD-323
批次:25+
包装:-
重量:-
其他:
HESDNC24VB1EL-A 产品实物图片
HESDNC24VB1EL-A 一小时发货
描述:保护器件 1路双向ESD
库存数量
库存:
3288
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.538
200+
0.18
1500+
0.112
3000+
0.089
产品参数
属性参数值
极性双向
反向截止电压(Vrwm)24V
钳位电压45V
峰值脉冲电流(Ipp)9.5A
峰值脉冲功率(Ppp)380W
击穿电压26V
反向电流(Ir)100nA
通道数单路
类型ESD
Cj-结电容26pF

HESDNC24VB1EL-A 产品概述

一、产品简介

HESDNC24VB1EL-A 是华轩阳电子(HXY MOSFET)推出的一款单通道、双向瞬态电压抑制(ESD)保护器件。器件针对接口与信号线瞬态过压(如静电放电、脉冲干扰)提供快速钳位与能量吸收能力,用以保护敏感的半导体输入/输出端口,适合空间受限的便携类及消费电子产品。

二、主要电气参数

  • 钳位电压(Vc): 45 V(典型条件下峰值钳位)
  • 击穿电压(Vbr): 26 V
  • 反向截止电压(Vrwm): 24 V
  • 峰值脉冲功率(Ppp): 380 W(10/1000μs 波形条件下)
  • 峰值脉冲电流(Ipp): 9.5 A
  • 结电容(Cj): 26 pF(典型)
  • 反向泄漏电流(Ir): 100 nA(额定电压下)
  • 通道数: 单路;极性: 双向;类型: ESD

以上参数表明该器件在保持较低结电容的同时,具备较好的脉冲能量承受能力,适用于对信号完整性有一定要求且需抗干扰保护的场合。

三、封装与热/机械特性

  • 封装形式:SOD-323(小体积、适合面贴装)
    SOD-323 提供紧凑的安装占位,便于在紧凑的 PCB 布局中靠近被保护节点放置以获得最佳防护效果。注意器件的散热依赖于 PCB 铜箔面积与过孔设计,长时间高能量脉冲应考虑热耗散能力与可靠性保障。

四、典型应用场景

  • USB、HDMI、串行接口(UART/I2C/SPI)等数据线保护
  • 手机、平板、可穿戴设备的外部接口保护
  • 工业控制与通信终端的接口防护
  • 任何对信号完整性与低电容要求的低压接口保护

五、使用与布局建议

  • 器件应尽量靠近被保护端口放置,缩短 PCB 上的走线长度以降低感性耦合。
  • 为提高散热与承受脉冲功率,建议在器件附近预留足够铜箔,并根据需要增加热过孔与地铜。
  • 双向器件可直接连接在差分或双向信号线上,无需外加偏置,但需确认工作电压不超过 Vrwm(24 V)。
  • 对高速信号,请关注 26 pF 的结电容对上行带宽的影响,必要时评估对信号完整性的影响并调整拓扑或选型。

六、可靠性与测试建议

  • 在设计评价阶段,应进行实际 PCB 上的 ESD 与浪涌试验验证,确认钳位电压与残余电压满足系统容限。
  • 对于重复高能脉冲场景,建议进行温升与寿命评估,必要时在器件前加串联阻抗或功率分散元件以延长寿命。

七、采购与识别

  • 品牌:HXY MOSFET(华轩阳电子)
  • 型号:HESDNC24VB1EL-A;封装:SOD-323
    在选择与采购时,请确认完整型号与批次,参考官方数据手册以获得更详细的规范与焊接工艺建议。

总结:HESDNC24VB1EL-A 以小体积封装、低电容与较高脉冲能量承受能力,适合对体积与信号性能有要求的接口防护应用。按照上述布局与热管理建议使用,可在多数便携与消费类设备中提供可靠的瞬态过压保护。