201007F100LT4E 产品概述

一、产品简介

201007F100LT4E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜低阻值电阻，阻值为 100 mΩ，精度 ±1%，额定功率 750 mW，适用于对低电阻、高稳定性有要求的电流检测与能量管理电路。封装为 2010 贴片形式，便于表面贴装自动化生产与高密度布局。

二、主要电气参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：100 mΩ（0.1 Ω）
• 精度：±1%
• 额定功率：750 mW（在额定环境条件下）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±800 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃

三、温度与可靠性

该型号采用厚膜工艺，具备良好的温度与机械可靠性。TCR ±800 ppm/℃ 表明随温度变化电阻会产生可控的漂移，适用于一般精度要求的电流检测场合。实际使用时应注意功率随环境温度升高会发生热降额，建议在设计中预留热性能裕度并参考厂商的热阻和降额曲线。

四、典型应用场景

• 电流检测/分流电阻（BMS、电源管理、DC-DC、充电模块）
• 过流与短路检测、限流电路
• 电机驱动与伺服放大器的电流反馈
• LED 驱动与照明电源中电流测量
• 工业与通信电源中的能量监测

五、封装与安装建议

封装为 2010 贴片，适合回流焊工艺。由于阻值较低，寄生导线和焊盘阻抗对测量影响明显，建议：

• 在 PCB 设计时采用短且宽的走线，尽量减小串联电阻和寄生电感；
• 对高精度测量场合采用四端（Kelvin）接法或在 PCB 上做独立采样回路；
• 布局时远离高热源并保证良好散热路径，以降低温漂与自热误差；
• 严格遵循厂商的回流焊温度曲线，避免过热导致电阻参数变化。

六、选型与注意事项

• 若系统对温漂和长期稳定性要求更高，可考虑金属箔或低 TCR 型电阻；
• 确认实际工作电流与电阻功率损耗，避免超过 750 mW 的长期耗散；
• 注意焊盘设计与检测接线方式对测量精度的影响，必要时做工艺与校准补偿。

七、采购信息

型号：201007F100LT4E
品牌：UNI-ROYAL（厚声）
封装：2010（贴片）
建议在批量采购前向供应商索取详细数据表、热降额曲线和可靠性测试报告，以便在具体应用中进行准确的热与电性能评估。